全自动深腔键合机DSP+FPGA控制器解决方案

设备参数

■ 适用范围：分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等

■ 焊线种类：金丝（18μm-75μm）

■ 焊线弧长、弧高：完全可编程

■ 焊接精度：±3μm@3sigma

■ 超声波范围：0~0.4W控制精度，阶梯柔性施加能力，每1mW可调

■ 腔体适应范围：≥9mm（19mm劈刀）；≥6mm（16mm劈刀）

■ 压力：0-220g，每1g可调

■ 适配劈刀长度：16mm、19mm

■ 焊接区域：大面积：304.8mmX457.2mm，0~180°旋转范围

■ 焊线速度：≥4wire/s

■ 操作系统：Windows

■ 设备净重：1350kg

关键特点

实时变形量监控；

实时超声能量监控；

定长、定高弧形控制能力；

压电超声马达尾丝控制机构；

16mm、19mm劈刀长度的深腔键合能力；

高清键合头维护图像辅助工具；

大面积焊接区域。

C6657+Xilinx Artix-7;

C6657+ 安路替代spatan-6; 

C6657+紫光；

都支持定制开发。

1 评估板简介
基于 TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA 处理器；
TMS320C665x 主频为 1.0G/1.25GHz，单核运算能力高达 40G MACS 和 20G FLOPS，FPGA XC7A100T 逻辑单元 101K 个，DSP Slice 240 个； ?
TMS320C665x 与 FPGA 通过 uPP、EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通讯接口连接，其中 PCIe、 SRIO 每路传输速度最高可达到 5 GBaud； ?
FPGA 采集卡支持双通道 250MSPS*12Bit 高速高精度 ADC，一路 175MSPS*12Bit 高速高精度 DAC，满足多种数据采集需求；
支持千兆 口，可接工业 络摄像机，同时支持 I2C、SPI、UART、McBSP 等常见接口； ?
支持 CameraLink 输入输出、VGA 输出等拓展模块；
支持裸机和 SYS/BIOS 操作系统。

深圳信迈基于 TI 设计的XM-C665xF-EVM 是一款 DSP+FPGA 高速大数据采集处理架构，适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。此设计通过 TMS320C665x 的 uPP、EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通信接口将板卡结合在一起，组成 DSP+FPGA 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的 DSP+FPGA 高速数据采集处理系统。

SOM-XM665xF 引出 CPU 全部资源信 引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰

富的 Demo 程序，还提供 DSP 核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板

设计和调试以及多核软件开发。

2 典型应用领域
数据采集处理显示系统 Telecom Tower：远端射频单元（RRU）高速数据采集和生成
高速数据采集处理系统
高端图像处理设备
高端音视频数据处理
通信系统
3 软硬件参数
前端由 FPGA 采集两路 AD 数据，AD 数据通过 uPP、EMIF 总线或者 PCIe、SRIO 接口等通信接口传输到 DSP。 ?
AD 数据被 DSP 处理之后，可用于数据对比和分析、 络转发、SATA 硬盘存储等应用。
DSP 根据处理结果，将得到的逻辑控制命令送 FPGA，由 FPGA 控制板载 DA 实现逻辑输出，更新速率 175MSPS。

高速数据采集前端部分由 FPGA 同步采集两路 AD 模拟输入信 ，可实现对 AD 数据进行预滤波处理，AD 采样率最高可达 250MSPS。另外一路 DAC 可输出任意幅值和任意波形的并行 DA 数据，更新速率 175MSPS。
高速数据传输部分由 EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通信接口构成。大规模吞吐量的 AD和 DA 数据，可通过 SRIO 和 PCIe 接口在 DSP 和 FPGA 之间进行高速稳定传输；DSP 可通过 EMIF 总线对 FPGA 进行逻辑控制和进行中等规模吞吐量的数据交换，同时可通过 I2C对 FPGA 端进行初始化设置和参数配置。
（3）高速数据处理部分由 DSP 核和算法库构成。可实现对 AD 和 DA 数据进行时域、频

域、幅值等信 参数进行实时变换处理（如 FFT 变换、FIR 滤波等）。

（4）视频采集、输出拓展部分由 CameraLink 输入输出模块、VGA 输出模块、千兆 等

部分构成。接口资源丰富，方案选择灵活方便，是高端图像处理系统的理想选择。