搜狐汽车全球车讯 ｜迪斯：大众将自主设计、开发高性能芯片与软件

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据德国媒体 道，近日大众汽车集团CEO赫伯特?迪斯（Herbert Diess）在接受采访时表示，大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。

迪斯认为，“为了实现最佳性能，汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”目前大众集团没有自己生产芯片的计划，但是希望未来可以自主研发并掌握相关专利。迪斯透露，大众集团软件部门Cariad将拓展相应业务。

未来，迪斯希望大众可以在芯片方面和特斯拉竞争，“苹果和特斯拉在定制芯片方面有更高的竞争力。”迪斯表示。

随着芯片短缺和其对于智能汽车的重要性，芯片越来越成为车企的竞争筹码。戴姆勒去年与英伟达签署了一项协议，为奔驰车型开发和制造新一代芯片和软件平台。

目前，22个欧盟成员国组成芯片联盟，支持芯片的本地生产和研发，以减少欧盟对外国供应商的依赖。根据欧盟委员会的计划：到2030年，欧洲在全球芯片和半导体产业的市场份额将从10%增长到20%。

由于芯片短缺状况持续，包括宝马、戴姆勒、本田等主要车企都相继宣布最新停工计划。不少车企年初预想第二季度芯片供应好转的期望或难以实现。芯片短缺迫使车企削减利润较低的车型，同时提高利润最高的车型并且上调价格。分析人士表示，随着芯片供应恢复正常，这种趋势不会持续太久，今年晚些时候价格将回落。