《汽车电子硬件设计》-软硬件衔接

昨天进入休假期，假期算一下一共12天时间，今天去乡下团年。回来一方面休息，一方面也要把欠账都一点点还清。

国内这块：

我确定的是需要在第一章和最后一章，吴刚哥现在拿着PCB的部分进行全局性的修改，老法师出马这块无论是设计、布局、仿真和整改都是有章法可循的； 络这块是请雁英兄弟出马做，内容多呢单独拉一个小章节。

而有关于汽车电子部分的硬件和软件部分，在这个过程里面，金工也做了一些考虑，我也比较同意，我觉得这块在构思书籍的时候，其实也是我们开发过程中的一些很重要的核心点：

硬件设计过程中与系统、软件相关联的部分单独成一个章节比较困难的，但是觉得可以在部分章节中穿插一些软件或系统相关的内容。

一）从系统需求分解到软件和硬件需求

备注：我是这么看的，我们后面可以通过一些典型的底盘电子的ECU设计和新能源里面有关BMS的设计部分作为参考，这里的安全的等级都是比较高的。

二：硬件设计（第二版第四章）

这里需要供需双方进行阐述，有关MCU的选择一个是从项目层面去考虑，一个是MCU的提供方，特别是有关于不同平台的演变我会请NXP的Terry来写一下他对于我们熟悉的FS方面的各个处理器的演变。后面也会请杨斌杨兄做个约稿的陈述，这样对于读者更为立体的呈现供方的一些技术发展考虑。

项目的MCU资源选型要求，第七章参考

备注：这里涉及到一个很关键的问题，硬件的设计是否需要考虑软件方面的应用，这个很多的内容考虑体现是否要放在后面的HSIS上面作为硬件工程师为软件工程师写作的参考应用指南，我个人觉得是需要的。这有点软硬件分割过程中不能完全打碎了，特别是针对一个功能完整的描述、设计和验证，是个整体。

三：开发过程中的HSIS（Hardware Software Interface Spec）文件

在开发流程当中，HSIS是硬件工程师与底层软件开发工程师之间沟通的必不可少的一个文件，一般来说这个文件会作为硬件开发的一个输出，因此觉得可能可以放到硬件设计做为硬件开发的一个成果来讲一下。个人觉得可以揉到第二版第四章中作为一个小节。

备注：这个输出文件的形式，也是需要大家讨论的，需要在处理器部分涵盖哪些，在输出输出和关键信 和控制上做哪些处理，都是我们要去做的。

四：关于硬件测试–因为本书题名是《汽车电子硬件设计》，所以不准备铺开讲？

如果计划在本书中讲一下的话，与软件相关的更多的是硬件的perfomence（如MOS开通关断时间、滤波频率、时钟信 精度等）相关的测试，而对DVP中的EMC、环境、耐久、电气性能等关注的没有那么多。

小结:这一步步的，希望这本书雕琢好，后面也在和清华出版 和机械工业出版 两家在交流，希望年后尽快在出版 方面也确认好，就可以在内容和过程上尽快往前赶了。感兴趣的朋友们可以来信询问进度或者投稿或者参与这本书的完善过程，感谢大家。