光模块第一节之模块的制作和测试环境搭建

   光模块的基本作用是实现光电，电光信 的转换。发光器件有激光器（VCSEL DFB FP），常见波段有850nm（短距离），1310nm 1330 1550nm。VCSEL一般用于短波长850nm多模产品，垂直腔面发射。DFB常用于1310波长等。光电探测器有PIN和APD，在常见的应用中例如交换机和基站，向模块发送电的调制信 ，调制信 通过驱动芯片Driver来控制激光器发光。接收到的光通过PIN或APD转换为光电流后通过TIA电芯片实现后续的放大 限幅等一系列步骤。

 光模块是如何制作的块包括PCBA和对应的结构件和外壳，其中PCBA常见的工艺有COB和TO，高速光模块用的一般是SMT和COB，在制作硬件原理图，PCB layout后制作PCB板，裸板经过SMT贴电容电阻磁珠后经过COB工艺，包括DieBond（光芯片和电芯片），目检，打金线（光电芯片间，打线的质量和长度等会严重影响性能），目检金线，lens耦合（将透镜固定在光芯片上方，vcsel）或激光焊耦合（CWDM）等各种有源无源耦合，最后等离子清洗老化，等才完成整个工序（后续会专门针对COB工艺讲解）。而TO工艺是除了PCBA上的电容电阻MCU等，将光电芯片贴在管座上，通过管座的针脚与PCBA连接，也包括金丝球焊线，耦合等工序。

光模块制作完成后要进行一系列的测试，常见测试指标包括发射眼图，消光比，margin，SNR，JITTER，交叉比，灵敏度（规定误码率下），告警去告警，中心波长，谱宽，偏置电流和上位机监控的信息等。常用的仪器和测试线路为

    1、误码仪的作用是提供调制信 给模块，通过发射接收TX RX差分线与测试板连接，PC端和误码仪通过usb线连接，trigger线与示波器连接。误码仪软件来控制其提供的速率和通道发送bit数、误码数和误码率。

    2、测试板和电源，为调试测试模块专门制作的电路板，有ModPrsl，Intl、TX LOS TX_Fault RX_LOS 等信 指示灯，TX_disable等引脚。模块金手指插上测试板。测试板有差分线专用接口、电源线和usb线。差分线接口和误码仪连接，电源线连接5V（测试板内部有DC-DC模块）或3.3V电源，usb线和PC端连接，为实现上下位机的通信。

   3、示波器，有光口和电口，有不同速率可提供，模块发光通过光口查看光眼图判断性能，电口通过电眼图测试转换的电信 ，包括幅度和上升下降（20%-80%时间）。示波器有触发trigger线，和误码仪连接，提供触发的对应速率的时钟采样信 。

  4、辅助测试仪器，光功率计 光衰减器 万用表 温箱等。接线如下图：

此测试环境搭建好后可可进行调试和测试，调试测试将在下一节详解！