一、裁剪应力和冲击应力都将对硅钢片的损耗造成较大的提升。
被测试的硅钢片进行样品制作,最根本的要求就是要保证被测试的硅钢片裁剪平整无损伤,经过裁剪过后的硅钢片,材料的Hc(矫顽力)将发生变化,破坏越严重,损耗越大。
硅钢的损耗是磁滞回线所包含的面积,材料如果受到破坏,Hc将变大,对应的磁导率u=B/H会下降。这无论是采用什么仪器来测量,都是会变大的,是不可能测试准确的,测试数据如果能对上,那才是真有问题。
二、是否采用小探头的磁导计测量就能避免要求样品那样苛刻呢p>
采用小型探头测量硅钢材料的平整部位,可以避免材料损伤对硅钢性能的影响。但采用小型探头测量硅钢片,从来就是作为一种比较测量的手段,不可以用来作为材料进厂检验的标准,否则会引起对材料的错误判断,造成巨大的经济损失。主要原因如下:
1、 采用小型探头测量样品,采用的原理为通过收集流过被测试硅钢片上的磁力线来对样品的B值进行定标,通过施加在励磁线圈中的电流来确定H。这与实际硅钢样片中的B和H是完全不同的两个概念。
2、 从H=NI/Le来讲,这里的Le是按硅钢片的有效磁路长度来计算的,基本与单片硅钢闭路磁导计差异不大,但由于材料是没有进行规矩尺寸的,往往被测试的样片宽度要大于测试探头的尺寸很多,材料中的H分布是杂散的,这样相对材料来说,如果采用锁定Hm测量材料的饱和磁感,一般测试的Bm值会偏小。
3、 采用小探头锁定Bm测量材料Pc,同样也存在问题。要求铁芯中的B值采样线圈,按锁定的Bm=Vm/4.44f*N*Ae,这里面材料的有效截面积一般厂家都是通过对一种或几种样片进行测试后得到的一个经验值。但这个数据是不可靠和不能通过相关计算公式获得的,除非你告诉他,你现在测试的是470、600、800片,厂家才有可能针对标准样片对仪器进行修正,达到测试数据与样品数据完全一致。由于宽度的不确定性,厂家将误差写为5%。
4、 我最反对采用小探头测量硅钢样片的铁损,这完全是对用户的一种忽悠。所以今天你谈到广告中厂家标称为5%是夸大宣传,我不好正面回答。因为我从不主张采用小探头(我们习惯叫开路磁导计)。尽管对应的生产企业国内有几家,国外也有日本和德国的,我也敢大胆的说他们的产品只能作为一种比对测量仪器,不应该将测试准确度例入宣传中。
5、 对于开路磁导计,可以购买和使用,使用的方法是:对于你需要测试的样片,你必须有一片标准的样片,采用小探头对样片进行测量,将测量数据进行记录,这个数据是相对小探头模型测量的一个数值,并做好多测试几个点(一般无取向硅钢取1.0~1.5T),测试结果不管他对应是多少(可能600片他测试的是470、800都没有关系)。其他被检样片,同样方法测试,与标准样品的测试数据进行比较,如果考虑铁损,那只要测试点对应损耗优于标准片就放心使用,高于就抛弃,这样控制所使用的硅钢是绝对不会出问题的,这时的铁损仪作为一个比对测试的作用。
6、 尽管采用开路磁导计对材料的平整要求要送一些,但最好还是在平整的位置测量。
三、采用闭路磁导计测量,是可以比较准确的测量硅钢片,包括取向、无取向硅钢。
1、 设计是可以溯源相关的GB和IEC标准;
2、 测试的B值是完全采用套在被测量硅钢片上的感应线圈;
3、 励磁的H值是完全采用套在被测量硅钢片上励磁线圈;
4、 真正的添加了空气磁通补偿线圈(对于采用开路磁导计宣传有空气线圈补偿的是完全骗人的,开路磁导计空气补偿的模型都不能建立),空气磁通补偿的原理是:当磁导计中无样片,只有空气的条件下,将励磁电流从低到高进行加大,感应线圈中通过反接的空气线圈进行完全补偿到零,一般要求为1mV 以下。开路磁导计是没有这个部分的。
5、 由于测试线圈和励磁线圈都直接套在被测试样品的有效测试部分,所以测试数据是完全按照GB标准设计的,测试与大型硅钢企业(宝钢、武钢等)的检验数据是基本相同的,由于磁导计模型的小型化,与GB中的500mm×500mm的磁导计(SST)模型还是有一些差异,所以测试所有样品的指标控制只能控制在2%以内。
四、采用开路磁导计测量样品的误差大的案例很多,尽管满足了一种或两种样品的测量(采用取向和无取向片校准1.5T或1.7T下的损耗),但对于同一种样片要测试准整个励磁场强下的损耗是几乎不可能修正到的。即使针对一种样片采用软件全部校准,也不可能对所有样品进行校准。更何况有些铁损仪没有单片机计算功能,采用的是有效值乘法器电路作为损耗。测试不同牌 不同规格的产品超过20%的偏差也正常。
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