“舜云科技”完成数千万元A轮融资，进一步加码核心技术研发

投资界1月28日消息，苏州舜云工程软件有限公司（以下简称“舜云科技”）宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由姑苏人才基金领投，投资方包括国发创投、苏州资管、相城金控。据介绍，融资将主要用于舜云通用计算流体力学软件产品shonFlow的研发。

公开资料显示，舜云科技成立于2019年6月，是一家专注于下一代流体多物理场工程数值仿真软件开发的高科技创新企业。公司主要聚焦于流动传热，旨在提供先进的工程仿真软件和技术服务，助力工业企业实现数字化设计和产品创新。

舜云科技经过多年的技术积累迭代，现已形成包括粒子法流体多物理场数值计算软件shonDy、新能源汽车传动系统热分析软件shonTA、有限体积法计算流体力学软件shonFlow等在内的核心产品矩阵。

从专利储备看，根据智慧芽数据显示，舜云科技现在在全球126个国家/地区中，共有1件已公开的专利申请。由于专利公开具有一定的滞后性，未来或将公开更多已申请的专利。该件专利具体是“基于shonTA软件的减速器三维热平衡分析系统”，公开 为CN112711880A，于2020年12月提交申请。

据悉，舜云科技现在是粒子法CFD软件这一细分赛道里的唯一一家中国企业。未来，该公司还将持续拓展更多的技术方向，包括低频电磁仿真、多体动力学、结构力学等，这些技术将被应用于服务新能源、核能、航空航天等行业的研发。