近4千亿元！苏州围绕软件集成电路等产业签约一批项目和订单

集微 消息（文/图图）5月18日，苏州产业链全球合作云对接活动在苏州国际博览中心开幕。活动围绕生物医药、软件集成电路、汽车及零部件、智能装备、新型显示五个产业链，合作签约一批投资项目和订单，签约总额3991.54亿元。

其中，在新型显示产业链签约中，半导体制造用胶膜材料项目、总投资1.25亿元的LED液晶产业自动化设备项目、总投资5亿元的友达光电智能制造项目、总投资3亿元的新诚氏通讯产品扩建项目等项目签约。

在软件集成电路产业链签约中，包括同维电子与深圳市共进电子进行了 络宽带通讯终端设备订单签约。