从芯片到应用的全栈式IOT能力闭环 润和软件三年转型成果落地

2016年，润和软件拉开了转型的大幕，决心从单一的软件外包型企业转型为科技型、服务型公司，经过三年的锤炼，润和软件基本实现了软硬件一体化的全栈式IOT+解决方案的能力闭环。2019年3月21日，华为中国生态伙伴大会2019在福州开幕，作为华为主流的技术合作供应商，润和软件也在本次展会上亮相。

“在与华为的多年合作中，我们意识到，润和已经是国内少有的具备了从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联 开发与整合能力的企业，这是我们的一个很重要的洞见，也是我们决心进军IOT的底气和重要基础。”回顾当时的决策过程，润和软件董事长周红卫表示正是与华为的合作，让润和积累了十年的技术势能，转型的本质就是对这一势能的充分释放。

据悉，润和软件与华为的合作始于2010年，至今整整十年。十年来，华为与润和软件的合作也持续升级，近年来双方的合作重心逐渐转向了云计算、大数据、人工智能、边缘计算等核心领域，润和软件同时也是华为海思的战略合作伙伴。作为华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴，在软件研发外包体系内，润和软件与华为的战略匹配度名列前茅，2018年，凭借专业的技术交付能力，润和软件在华为的评比和考核中取得了优异的成绩。

在润和软件总裁陈斌看来，“润和擅长行业、客户与应用端，结合华为领先的云平台和硬件产品，双方具有天然的战略互补性。”未来，润和将深层次融入到华为生态当中，并将着力在汽车、电力、餐饮零售等领域，打造若干“润和+华为”的样板项目，形成润和电力/餐饮解决方案+华为云服务+华为硬件产品的强竞争力组合模式，充分整合并释放润和的行业能力与华为的基础平台能力，进一步稳固“华为+润和”在所属行业的优势地位。

据悉，在本次展会中，润和软件将重点展示在智能驾驶、智能硬件、配电物联 平台等领域的四个IOT落地应用方案。