概述FloTHERM

概述

FloTHERM以CFD（Computational Fluid Dynamic，计算流体动力学）原理为基础，对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对流及辐射情况进行求解，获得系统流动传热的全景。在产品开始设计的最初期，工程师就可利用它创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险，规避样机试制风险，减少重复设计，缩短开发周期，降低成本。

作为全球首款专门针对电子器件/设备而开发的散热仿真软件，FloTHERM覆盖了封装级、PCB和模块级、系统级到环境级的热分析。自1989年推出以来，在电子行业得到迅速推广使用，获得客户高度认可，一直引领整个电子冷却行业的技术发展。

核心功能特点：

– 全尺度热仿真能力，覆盖封装级、PCB级、系统级到环境级；

– 接口化参数化建模及完备的电子散热模型库，大大缩短建模时间；

– 最稳定高效的正交 格技术，且 格纳入实体属性，实体修改 格自动调整；

– 求解算法中集成独有的实验数据和经验公式，一次求解即获稳定结果；

– 强大的可视化后处理技术，输出2D/3D视图及详细仿真数据，包括流动及散热路径的动态展示，协助工程师迅速定位散热瓶颈；

– 自动优化模块和What-if分析法，快速准确地获取最优方。

FloTHERM 主要应用范围:

– 元器件级：芯片封装的散热分析；

– 板级和模块级：PCB 板的热设计和散热模块的设计优化；

– 系统级：机箱、机柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；

– 环境级：机房、外太空等大环境的热分析。