cadence 通孔焊盘_【精品】PCB设计软件allegro不规则带通孔焊盘的制作

在PCB设计软件Allegro中不规则焊盘的建立是一件比较复杂且容易出错的事情，其建立过程较普通焊盘的流程也有很大的区别，由于不规则焊盘使用的频率比较低，很多人对它的了解也不够深。

这里以引脚为矩形的通孔焊盘制作为例。TLK2711工程中曾使用到型 为HLMP-1700的发光二极管，其封装信息如下图

由图可以得其引脚物理尺寸为 0.46×0.38，由上几节的Word文档的讲述可知，这个焊盘的钻孔为矩形，尺寸为0.72×0.64(各自加大约0.26mm)。所以其负热风焊盘内径为1.12×1.04，外径为1.52×1.44。开口一般选取内径长或宽的1/3到1/2，这里取0.5

1、首先制作一个矩形的的负热风焊盘。先看一下完成的效果图

像这种非圆形的负片，不能很方便的用Add->Flash(此命令只适合制作圆形负片)，只有自己一个部分一个部分的画，拼成上述图像。

打开PCB Editor

File->New 类型选择Flash Symbol。名字命名为fxo1_52yo1_44xi1_12yi1_04w0_5.dra

设置：

Setup->Design Parameters 图纸尺寸选择4×4，起始坐标为(-2，-2)，单位mm

Setup->Grids 栅格点显示，格点间距0.0254 偏移全部为0

设置完后如下图

然后Shape->filled Shape

命令栏输入 x 0.56 0.25回车后就会确定右上填充图形的第一个坐标

继续输入以下命令：

ix 0.2

iy 0.47

ix -0.51

iy -0.2

ix 0.31

iy -0.27

最后右键-Done

此时会得到如下图形

同理，依次画出其余三块封闭图形，就组成了最开始看到的负片

最后保存，此时一个矩形负片就做好了

制作焊盘

打开Pad Designer，Parameters的设置如下图

注意单位、精度

钻孔选择矩形，尺寸为0.72×0.64

Layers的设置如下图

上图中的Regular Pad选取为1.72×1.64

内层的Thermal Relief选取刚才制作的Flash

注意：Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)(1mm)

然后保存即可

Padrx1_72y1_64dx0_72y0_64.dra

至此一个带通孔的矩形焊盘基本制作完成

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