智能视觉之焊孔定位及焊点检测案例

随着工业自动化的发展，电子元件的尺寸不断减小，使得焊点分布越来越密集，人眼对于焊点时出现漏焊、脱焊情况检测不准确，因此需要采用高精度的定位检测办法，本方案为VisionBank智能视觉软件针对焊点高精度检测及定位。

检测要求

指令名称 类型 功能描述

VCGP 被动 切换当前运行的工程文件

VTGF 被动 触发一个流程单元（以流程单元编 ）

VTFN 被动 触发一个流程单元（以流程单元名称）

VTGI 被动 触发一个图像单元（以流程单元和图像单元编 ）

VTIN 被动 触发一个图像单元（以流程单元和图像单元名称）

VTGW 被动 等待流程单元处理完成

VCLS 被动 清除一个流程单元的统计

VCLO 被动 清除一个流程单元的结果输出信

VRLT 被动 获取流程单元的结果数据（多数据传输可能）

VRLD 被动 获取流程单元的结果数据

VTFP 被动 触发一个流程单元，并获取处理后的结果数据（以流程单元编 ）

VTFR 被动 触发一个流程单元，并获取处理后的结果数据（以流程单元名称）

VSAI 被动 保存图像单元的图像

调试现场

问题

本次检测主要的难点是缺陷检测，由于项目难点在于焊锡是不规则的，判断是否合格根据是焊锡有没有将小孔盖住。环形光源虽然可以解决定位的问题，但是却不能准确的分辨孔和其他位置的灰度。

解决办法

通过组合光源的方式，同轴光源在上，环形光源在下的方式，既可以解决孔定位的问题，也可在图像上显示出焊点缺陷孔的灰度值较低的效果。