过孔的绘制,只需要在 软件 pad Designer里面绘制好保存即可。
精确圆技巧:要在命令栏里面输入,菜单栏 –>circle, 命令行输入 x 0 0 定位圆心; 命令行输入:ix r。其中r为圆的半径~
对于过孔及钻孔,制版厂家的工艺一般:过孔 ≥0.2mm
内径最小:0.2mm
外径最小:0.45mm
孔直径(mm) |
0.2 |
0.25 |
0.3 |
0.4 |
0.5 |
0.6 |
0.8 |
1.0 |
焊盘直径(mm) |
0.45 |
0.5 |
0.6 |
0.75 |
1 |
1.5 |
2 |
2.5 |
导线过孔需要填写的参数有:
BEGINLAYER 层的 Regular Pad, Thermal Relief, Anti Pad;
DEFAULTINTERNAL 层的 Regular Pad, Thermal Relief, Anti Pad;
ENDLAYER 层的 Regular Pad,Thermal Relief,Anti Pad;
机械螺丝孔需要填写的参数有:
BEGINLAYER 层的 Regular Pad;
DEFAULTINTERNAL 层的 Regular Pad;
ENDLAYER 层的 Regular Pad;
SOLDEMASK_TOP 层的 Regular Pad;
PASTEMASK_TOP 层的 Regular Pad 。
多层板需要添加对应的内电层。
案例:
绘制4层板用的 0.2mm过孔 :命名:via_0_2s_045.pad
绘制4层板用的 0.25mm过孔 : 命名:via_0_25s_05.pad
绘制4层板用的 0.3mm过孔 : 命名: via0_3s0_6.pad
M2螺丝孔(四层板):
M3螺丝孔(四层板):
过孔设置:
setup –> Constraints —>Physical
左边选择过孔, 右边调整上下。
参考:https://blog.csdn.net/derricker406/article/details/53263876
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