- 一、AD界面认识及PCB相关概述
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- 1. Altium Designer(AD)的界面认识
- 2. 工程文件
- 二、原理图
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- 1. 基本操作
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- 1) 如何添加元件库
- 2) 器件属性选择(重点!)
- 3) 快速对元器件进行编 /* 2021.7.13更新 */
- 2. 封装的创建和调用
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- I 导入外部封装
- II 安装插件
- III 现有元件模型的调用
- IV手动建立封装
- 3. 原理图库的创建和使用
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- 1) 建立元件原理图的基本操作
- 4. 原理图的导出 //2021.10.04更新
- 三、PCB
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- 1. 各层概述
- 2. 确定板子大小
- 3. 常见 错信息分析
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- 1) 封装未找到(Footprint Not Found)
- 2) 管脚未知(Unknown Pin)
- 3) 绿色 错
- 4) 器件短路
- 5) 规则检查 //2022.10.28
- 4. 器件排列
- 5. 叠层设置
- 6. 布线相关
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- 1)界面调整
- 2)基本操作
- 四、常用快捷键总结(注:按快捷键时一定要切换成英文输入法)
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- 1. 原理图部分
- 2. PCB部分
- 3. 通用
- 五、其他操作(不断更新!)
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- 1. 制作个人模板/* 2021.9.14更新 */
- 2. 插入图片
- 3. 隐藏板层与铜皮
- 4. 工具菜单栏中“转换”指令的妙用 //2022.4.24
- 5. 将元器件放在背面
- 6. 四层板绘制//2022.10.3
- 六、集成库的建立与使用【201.10.29 补充】
- Last
一、AD界面认识及PCB相关概述
1. Altium Designer(AD)的界面认识
和一般的Windows软件类似,AD软件的界面包括菜单栏、项目管理、操作区、属性管理、状态栏等几个部分,如图所示:
2、账户:可以修改证书文件(Licenses)和扩展(Extension),扩展如果一开始安装的时候是默认安装,则所有扩展都安装了,所以这个按钮一般来说不怎么要用。
3、panel按钮:在界面的右下角,非常重要却非常容易被忽略的按钮,一般来说 “找不到某个界面的问题” 大部分可以在panel中找到。如果找不到panel按钮,可以点击菜单栏中的视图,勾选状态栏,使panel显示。
2. 工程文件
画PCB时,切记要建立一个工程文件(或者叫项目文件),即Project,方便其各个部分的管理。
一般工程文件包含的内容:
可以看到,元件库中不仅有SchLib文件,即内部元件可以直接拖到原理图中,还有PcbLib文件,即元件可以直接拖到PCB中,但一般不这样用,而是用来添加元件封装。
1) 如何添加元件库
点击元件库目录旁边三个横杠的按钮,选择第一个File-based Libraries Preferences
一些基本操作:
1、移动器件——选中器件,按一下空格,旋转90°
2、镜像操纵——移动器件过程中,按 “X” 则以X轴镜像,按 “Y”则以Y轴进行镜像
3、 多选器件——按住Shift键,点击器件实现多选(适用原理图和PCB)
4、复制元件——有时候需要用到多个相同的器件时,可以按住Shift键,鼠标拖动需要复制的器件,复制得到的器件的标 会自动修改。
2) 器件属性选择(重点!)
添加完元件之后,就是对元件的属性进行调整,单击或双击器件可以得到属性选框(Properties),如下图:
另外,器件的位 尤为重要,如果一个原理图有相同的位 ,就会出现 错信息,即元件边缘会有一条红色的波浪线。
若要设置全局的位 ,可以使用工具中的标注功能:工具->标注->原理图标注
除了器件的属性外,还要注意点击空白处的属性框,这个是整个原理图相关的设置
1、波浪形按钮的放置线具有电气属性,是连接元件管脚用的,一般用快捷键CTRL+W来连接;而最右边的防止线的按钮是放置一般的直线,无电气属性。
2、电源端口和地端口不在元件库内,而是在快速工具栏中。
3、设置 络标签(net label)也在快速工具栏中。
如果没有net label的管脚可以选择加上通用的标签——放置->指示->通用no-ERC标 。(一般用不到)
3) 快速对元器件进行编 /* 2021.7.13更新 */
??在修改原理图时,如果有器件的增减,很多时候都会遇到这样一个问题:“现在是第几个电阻(芯片)了想要随意命名,但是如果位 冲突了,又会 错。因此,如何快速对元器件位 进行设置就显得尤为重要。
??首先,定位在原理图的位置,选择 “工具->标注->原理图标注”,快捷键 TAA
??参考链接1
??参考链接2
2. 封装的创建和调用
综上所述,原理图部分最重要的就是器件的选择和封装的建立了。所谓封装,即电子设计图纸与实物之间的映射体,具有精准数据的要求。封装包括:管脚、管教序 、丝印、1脚标识(丝印)、阻焊层等。下面介绍几种常用的元件和封装的建立方法。
I 导入外部封装
II 安装插件
有一个插件是叫Library Loader,是贸泽电子开发的,专门用来在线检索元件并插入原理图,其有Altium版本,为AD内置插件,其本质其实是相当于导向贸泽电子检索元件的 站但插件确实要更方便。
附:Altium Library Loader下载安装及使用教程1。
教程2(注:安装和使用一定要联 !!!)
III 现有元件模型的调用
适用范围:已有原理图,需要用到原理图内的元件
操作方法:打开已有的原理图,点击设计->生成原理图库(快捷键 DM)(也可以生成集成库(IntLib)(Integrated Library),则双击集成库可以得到原理图库和PCB库。
由于此类教程 上有很多,此处不再赘述,下面给出几个IPC标准封装向导的使用教程。
官方教程
大佬教程
2、Component Wizard(元器件向导)
这种方法和上面的类似,操作方法也很相同,但显然可以选择的项目多了很多,当然也更麻烦了。和上面一样,使用时需要先建立一个PCB库,然后点击工具->元器件向导,(快捷键TC)
4° 如果需要导出某一个元件的3D模型,可以先导出板子全部的模型stp格式,然后放到solidworks中将其中的器件给提取出来。
参考链接
//2021.11.8 更新——3D图示下怎么调整板子的颜色
??今天下载一个项目文件,发现其板子的颜色为黑色,显得更酷,所以百度了一些资料,找到一个教程,记录一下。
??教程链接
??注意需要在3D图示下进行更换!
3. 原理图库的创建和使用
原理图库,是放置元件在原理图上的显示的符 ,包括边框和管脚,一般来说,原理图的边框可以随意画,但管脚一定要和其PCB封装对应。
一般元件的原理图可以从AD自带集成库中找到,也可以从第三方获取,如立创商城等。
1) 建立元件原理图的基本操作
i、建立一个原理图库,点击添加,然后利用基本操作工具进行操作
三、PCB
1. 各层概述
PCB的全称是Printed Circuit Board,即印刷电路板。区分PCB的各个层的重要性不言而喻。以下摘抄自各大 站,后附链接。
1、机械层(Mechanical Layer)
顾名思义是进行机械定型的就是整个PCB板的外观,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
它也可以用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
机械层最多可选择16层。设计双面板只需要使用默认选项Mechanical Layer 1。
另外,一般默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
2、禁止布线层(Keep Out Layer)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
常常有些习惯性把Keepout层作为机械层来使用,这种方式其实是不对的,所以建议大家进行区分,不然每次生产的时候板厂都要给你进行属性变更。
3、信 层(Signal Layer)
信 层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。这些层都是具有电气连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。(AD中没有中间层的设置)
4、内层(Internal Plane)
内层最多16层,Internal Plane 1…16,该类型的层仅用于多层板,这些层一般连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,也是实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。我们一般说的双层板、四层板、六层板的层数指的是信 层+内层
5、丝印层(Silkscreen Layer)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层,分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。
6、遮蔽层(Mask Layer)
Altium Designer提供了 阻焊层(Solder Mask) 和 锡膏层(Paste Mask) 两种类型的遮蔽层(Mask Layers),在其中分别有顶层和底层两层。其中,Paste Mask也叫助焊层。
重点!区分阻焊层和助焊层
6.1助焊层(Top paste&&Bottom paste)
是顶层和底层的焊盘钢 层,和焊盘的大小是一样大的,这个主要是我们做 SMT 的时候可以利用来这两层来进行钢 的制作,在刚 上刚好挖一个焊盘大小的孔,我们再把这个钢 罩在PCB板上,用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了。(如下所示)
指PCB板的所有层。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。
8、钻孔层(Drill Drawing)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Altium提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
以上参考:
1、PCB各层的含义-CSDN
2、PCB各层介绍-bilibili
3、凡亿教育-搜狐
4、PCB各个层详解-电子发烧友
2. 确定板子大小
做完原理图后,选择设计->Update PCB Document …,如果有多个PCB,需要选择一个PCB文件进行生成。
2) 管脚未知(Unknown Pin)
一般来说可能是没有封装、封装管脚缺失、管脚 不匹配(位 要一一对应)、原理图和PCB的封装不对应(不能是1、2、3和a,b,c)
3) 绿色 错
以上两种错误是原理图生成PCB时会出现的 错,而绿色 错是生成PCB后出现的。
6)按S,特殊选择方式,如线选,内部框选等
7)单位距离移动——CTRL+方向键
//2021.6.26 更新
??在放置器件时千万务必记住不要使用X镜像或者Y镜像,因为器件可能会错乱!!!
5. 叠层设置
AD中默认的PcbDoc只有两层,即Top Layer和Bottom Layer,但有时候需要用四层板,多出来的两层即为内层
信 质量
成本
如何判断需要的PCB的层数
布线难度
Shift + S 单层显示
正片层 负片层
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