cadence allegro番外：制作含表贴焊盘封装

前言

准备工作：

制作的封装是一个功率型的电感，这种电感可通过电流大，散热较好，多用于开关电源负载端。

导入焊盘

首先绘制封装最好打开软件的格点显示，这样方便观察封装。

添加丝印层

原点坐标是（0,0），是元器件的中心。我们要画一个矩形来包围封装，就要知道该矩形的起点坐标是多少。
从手册可以看出矩形是6.6*6.2。
那么可以算出最左下角坐标为（-3.1,-3.3）。
首先换层换到丝印层：

添加装配层

这里需要将丝印层的线（矩形框）复制到顶部装配层。
我们只操作线，所以在find里将其他元素都关掉，只选择线。

绘制占地面积

需要再为封装画一个占地面积，占地面积比丝印层要打一些，首先切换到边界层：

添加位

allegro要求丝印层和装配层需要添加位 ，方便原理图匹配。
按下图所示切换层：

大功告成，可以保存了。