李玲飞：美国对华半导体管制-日本政府的态度

近几年来，日本一直寻求在尖端半导体领域与美国积极合作，同时，在制造材料和设备领域，日系企业在全球供应链中占据重要地位，半导体制造设备又是日本对华出口的第2大品类，日本政府对待管制新政的态度，将决定美国对华半导体制裁的效果，可能改变世界半导体产业发展的格局，也将影响中日两国的经济贸易关系。

屈从美国，日本或入局对华半导体出口管制

2022年10月，美国商务部工业与安全局更新了对华半导体出口的管制政策。新政策增加了高性能计算芯片和超级计算机相关制品、尖端制程的逻辑芯片和存储芯片制造设备对华出口的管制，并限制美国人员（含持有美国绿卡的外国人）为中国半导体企业提供开发或生产服务。

出台新政的同时，美国政府还敦促半导体领域主要盟友与美国站在一起，将对华出口管制由制成品扩展到制造设备，从而全面切断对华尖端半导体供应链。

近几年来，日本一直寻求在尖端半导体领域与美国积极合作，同时，在制造材料和设备领域，日系企业在全球供应链中占据重要地位，半导体制造设备又是日本对华出口的第2大品类，日本政府对待管制新政的态度，将决定美国对华半导体制裁的效果，可能改变世界半导体产业发展的格局，也将影响中日两国的经济贸易关系。

日本入局的可能性

管制新政增加了半导体制造设备的出口管制内容，鉴于荷兰与日本是世界上除美国之外制造尖端半导体所需设备和相关材料技术的最大供应国，美国的新政为了发挥效果，必须拉拢这两个国家形成管制同盟。

11月4日，美国商务部长吉娜˙雷蒙多（Gina Raimondo）在一次采访中直接点名日本等国，认为“（关于半导体制造设备的出口管制合作）人们将会看到日本与荷兰将紧随美国之后（采取措施）。”12月12日，美国总统国家安全事务助理沙利文（Jake Sullivan）在回答有关可能与日本和荷兰达成对华出口管制协议的问题时也表现出乐观态度。

12月9日，在同雷蒙多电话会谈后，西村再次表示日美两国已经就管制问题交换了意见，日本将参考相关国家法规动向，在国际协调与合作的基础上，依据日本《外汇与外贸法》制订和执行出口管制政策。

在两人电话会谈之前，有消息透露，荷兰政府已经在意向上与美国达成一致，计划对出口到中国的芯片制造设备实施新的管制措施。

这些迹象表明，日本政府很可能继荷兰之后，与美国形成封锁中国尖端半导体发展的统一战线。

顺从与屈服

在岸田政府推出的“日本半导体产业复活战略”中，日美合作是日本构建未来半导体技术基础的三大途径之一，此前日本政府也一直高调宣传日美之间在半导体领域的同盟关系。美国在推出半导体管制新政后，希望日本能做出实际行动来支持盟友也是应有之意。

但是，一方面日本期待的日美半导体同盟是通过合作共同开发新一代半导体技术而非排他性的站队。另一方面，之前美国的一系列对华半导体出口制裁、管制乃至《芯片法案》，主要针对是尖端制程的半导体制品，而在半导体制造领域的日本企业，集中于成熟制程的功率半导体、图像传感器和存储芯片等，尖端制程和逻辑半导体产品市场份额不大，所以对于管制无论是日本企业还是政府，都不太担心。

然而，管制新政中，扩大管制对象由原来的终端制品，扩大到制造设备，这让日本一下紧张起来。

2021年，日本半导体制造设备对华出口金额达到1.3万亿日元，同比增长35.8%，超越半导体制成品，在所有出口品类中列第1位。同时，对华出口又占日本半导体制造设备总出口份额的38.8%。

从政府角度，配合美国的管制政策，意味着贸易上的直接损失和与中国结怨的代价。而从企业角度则意味着失去主要市场的可能性，以世界最主要的半导体制造设备企业东京电子（Tokyo Electron Limited）为例，2022年度东京电子制造设备销售额1.9万亿日元，中国大陆市场贡献接近3成。

早前，主要受到美国对华出口尖端半导体等禁令的影响，应用材料（Applied Materials, Inc.）将2023财年营收预测调低25亿美元，显示出与中国脱钩后，相关企业要付出的代价。而相比之下，正如《巴伦周刊》（Barron’s）专栏作家梅洛（Craig Mellow）所说：对于美国公司而言，与中国脱钩有困难，对日本公司而言，与中国脱钩则是不可能完成的任务。

然而，美国为了实施管制新政，不断向日本和荷兰等国政府与企业施加压力。11月，美国国家安全委员会高级官员查布拉（Tarun Chhabra）和负责工业与安全的商务部副部长埃斯特维兹（Alan Estevez）前往荷兰进行谈判。对日本，则首次采取部长级电话会议的方式就相关问题加以商议。从级别和形式上，足以看出美国动用了前所未有的力量和攻势。

由于日本政府在半导体产业上依赖于美国的技术，在半导体发展战略上有求于美国的协助，因此明知于己利益有害，在美国的强势压力下，恐怕只能顺从。日本企业则是受制于人，不得不屈服。

日本政府大力推行的尖端半导体产业发展战略，目标是在2030年前开发出新一代光刻技术等制造设备，以及实现2纳米尖端制程的半导体量产，而为了实现战略目标，日本必须仰仗美国和美国企业的支持与合作。

今年8月，经产省宣布的“后5G信息通信系统基础强化研究开发事业”中，尖端半导体制造技术开发（针对EUV设备的下一代光刻技术）课题，由日本合成橡胶（JSR株式会 ）及其美国子公司Inpria负责。同月，由丰田汽车、电装、索尼、三菱UFJ银行等8大企业合资成立的半导体公司Rapidus，致力于研究、开发、设计、制造和销售尖端制程（2纳米及以下）的逻辑半导体，其战略合作伙伴，是首个发表2纳米芯片开发技术的美国企业IBM。

日本的半导体制造设备企业，无论是东京电子、尼康和佳能，与荷兰的阿斯麦（ASML）一样，它们的生产线都包含美国制造的部件和软件。如果不遵守美国的管制政策，这些企业本身就会面临美方的制裁。在美国的压力下，尽管满腹怨言，这些企业也只能屈服和让步。

规避与应对

与终端制品相比，制造设备和材料受管制的影响，回旋余地较小。美国对华尖端芯片出口禁令收紧后，英伟达（Nvidia Corporation）有两款产品无法再向中国大陆出口，但英伟达马上拿出了其他机型，以降低运行频率的手段绕开禁令。采取同样做法的还有台积电，它将代工产品的频率和性能降低到管制清单门槛以下。

但制造设备和材料则不同，无论是洗净、涂胶、显影、刻蚀、封装设备还是相关的试剂、靶材、光刻胶等材料，它们很多既可以用于尖端制程，也可以用于成熟制程。

如何规避管制，减少进入清单的设备与材料数量，是当务之急。针对美国一步一步打出的禁令“组合拳”，应重视研究并做好应对，包括未来越来越多的中国企业进入管制清单的可能性、寻找替代厂商和产品以及供应路径的方案、减少断供风险的手段，以及成本增加的准备。

长期看，无论是管制还是制裁，不管在哪个领域，效果有限，并可能成为推动自身相关产业发展的契机。突破管制与制裁，根本上还是要逆境中自立自强，以长远眼光培育人才、投入科研，以求通过技术革新形成自己健壮、安全的产业链，提高中国半导体企业的实力和竞争力，才是打赢“芯片战争”的关键。■

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