相约芯期二沙龙是芯智库打造的私密聚会，目前已经做了17期，其中汽车芯片系列沙龙做了10期，共邀请了来自芯片原厂、Tier1、整车厂共200余位行业资深专家参与互动交流（其中46%是芯片厂商，37%是Tier1供应商，5%的整车厂伙伴，以及12%的产业研究和投资的伙伴）。
我们力图通过庖丁解牛式的分解，把各个问题各个击破，为大家带来一些参考价值。
以下我们整理了8期沙龙的精华内容（部分），供大家参考。
第一期：暴涨X倍，一芯难求·汽车芯片紧缺和改善周期探讨
第二期：每年翻倍！汽车传感器发展前景如何
第三期：汽车MCU发展趋势及国产机会探讨
第四期：汽车功率器件国产替代正当时
第五期：从Tier1角度，如何看智能汽车芯片体系
第六期：Tier1的芯痛点
第七期：智能汽车芯片在线研讨会
第八期：解析理想L9，看智能汽车的趋势
第一期（3月8日）
暴涨X倍，一芯难求
汽车芯片紧缺和改善周期探讨
1、汽车缺芯的原因
去年缺货时，代理商无法交货，而汽车厂商可以多花点钱通过Tier 1买到芯片，但今年这些汽车厂商一颗芯片都买不到了。汽车芯片型 有很多，一辆车里面至少有1000个芯片，不同的Tier 1厂到Fab厂要产能，一个芯片型 一年可能只有几万到十几万颗的订单，这些在FAB厂被排在了优先级很低的位置，生产的意愿其实不大。而 汽车芯片生产周期长，测试周期长，就算FAB愿意生产，生产出来到拿到芯片最快也要3个月。多生产消费类芯片还是汽车类芯片，说到底还是利益的博弈。
另外，汽车“缺芯”的一大重要原因是汽车的供货方式。过去整车厂并不直接从芯片原厂购买芯片，通常从博世、大陆等Tier1供应商那里购买零部件，信息的不透明导致芯片错配，引发汽车缺“芯”。
2、晶圆厂挑选客户的标准
“晶圆厂的选择逻辑以前在于ASP，现在在于看终端产品缺什么投什么。”
Fab现在排产能都看作成了一级市场的投资项目， 首先考虑的是市场的稀缺性，其次是客户需求的确定性，第三是相关企业的背书效应。
3、车规级验证要多久？
过车规说难也难说简单也简单，要看到什么级别的车规，比如AEC-Q100的认证，更多是针对封装、结构，长期的可靠性实验。第一次车规验证要全部实验做完比较难，往往第一款车规级芯片会花几年时间，第二款可能只需要几个月。复杂的芯片认证过程会经常遇到问题。MCU就很简单，因为就一个die（裸片），整体封装会比较可靠，所以很多公司车规验证就会很快。国家重视功能安全（的芯片），但做起来更复杂难做，生产成本很高，验证就需要更长时间。
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第二期（3月15日）
每年翻倍！
汽车传感器发展前景如何
本期国内激光雷达代表企业 禾赛科技对相关问题作了解答。
禾赛科技认为，激光雷达是必要的，主要原因有两点：
1. 在特斯拉现有的商业架构下，马斯克不需要激光雷达是可以理解的，因为特斯拉已经有了另外的辅助驾驶方案。
2. 从技术原理上，安全都是在做加法，解决是1%以内概率的失误，对于安全而言是有必要的。
基于计算机视觉和摄像头的方案虽然理论上安全，但三维传感仍有其存在的必要性。因为二维传感有失效的可能，事故会因为加入三维而降低。长期来看， 三维传感器主动发光测量距离可以把安全性能提高一倍以上。在产业前进过程中，企业也在自研芯片、纯固态方案、结构性降本几个维度发力，明显提高安全性的产品，最后一定会成为智能汽车的标配。
激光雷达，按照测距原理，可以分为ToF和FMCW，其中ToF路线是大多数厂商采用的主流技术方案。ToF原理的激光雷达，按照部件来划分，可分为 发射模块、接收模块、扫描模块和数字处理模块。
很多人觉得扫描模块的壁垒比收发模块高，其实不然。禾赛科技指出，激光雷达的性能主要体现在测距能力、分辨率、精度，而影响这三个指标的分别是激光器、接收器和光学模块组成的收发模块的整体效率、收发模块的信 处理系统能力以及收发模块的激光器数量， 因此，激光雷达的性能主要取决于其收发模块。
禾赛科技认为主要有两点：第一点是价格，几年前激光雷达主要以机械式为主，平均售价在10万左右，高昂的价格让车厂难以批量使用；第二点是市场成熟度还没达到，本质上激光雷达厂商是卖生产力工具的，不创造价值，需要主机厂把雷达做成有正向体验和价值的产品。
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第三期（3月22日）
汽车MCU发展趋势及国产机会探讨
1、MCU的选型是车厂还是Tier1在主导？
“目前主导的还是Tier1，因为整车厂买东西时，大部分是绕不开Tier1的，对于Tier1来说，目前对车规级MCU的要求是很高的，比如说功能性、安全性、可靠性。”
“对于国内的车规级MCU厂商来说，AEC-Q认证只是最基本的要求，相当于敲门砖，车规级MCU更严苛的要求在后面，包括对整个生产质量的把控、持续供货质量的稳定性。失效率要足够低，足够稳定才行，如果客户有质量投诉的话，工厂肯定是会索赔，并且金额会非常巨大。”
2、国内的代工产线非常少，还有很多设计公司抢产能，这个问题大家怎么看？
“目前全球车规级MCU的主要厂商有六家，分别是瑞萨、NXP、Microchip、ST、英飞凌、TI，这些厂商来自欧洲和日本，并且几乎都是IDM。而国内的情况是，晶圆厂在选择车规级芯片时会更慎重，因为代工厂靠的是机器的最大化利用率来赚钱的，在做验证工艺的时候，他们会优先选择通用型的工艺平台做验证，这样在接单时才能尽可能覆盖更多的客户。”
“虽然汽车半导体是蓬勃发展的行业，但全球的车一年才几千万辆，而每年全球手机的销量是十几亿，随便一颗手机芯片的产能，就能填满一条产线。所以量小的客户去晶圆厂争取产能，就会很难受。 未来汽车芯片的数量、种类变少，集成化更高，相对来说对设计企业、供应链管理会更容易运作。”
“代工厂对汽车工业的投入跟产出是需要计算的， 目前可以先在代工厂里用零碎的工艺去支持，等到国产车规级MCU逐步形成气候之后，未来产能的问题可能不用太担心。”
3、国内的造车新势力跟传统的整车厂在国产的车规MCU产品导入的认证周期这一块有什么不同？
“除了周期不同，还有方向性的不同，对于新势力来说，高性能、高算力的国产化芯片，用于智能驾驶、辅助驾驶和互联互通相关的芯片，他们会更感兴趣，也会更快地导入。但是对于传统整车厂来说，方向性上恰恰相反，需要的反而是相对简单的替代方案，能做这类方案的厂商可能有很多，但会优先考虑国产化芯片的方案。”
4、现在国内的车规MCU创业公司大概有两类，第一类是消费类转做车规的，第二类是大厂出来的创业团队。在整车厂做产品导入时，车厂会考虑是否有量产吗？
“国内车规的电子元器厂商非常少，整车厂会有一些在接触阶段，但真正能进入到供应链使用的很少。国内的Tier1和国际的Tier1是有意向去做国产化的，所以国产车规级MCU公司未来的战略一定要明确，未来的战略是车规，那就一直坚持下去。”
“ 只要能达到整车厂的标准，就有机会合作。如果有进入本土整车厂或Tire1的经验，也会是很好的参考，国产车规级MCU是个从无到有的过程，不可能永远都不引进。”
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第四期（3月29日）
汽车功率器件国产替代正当时
1、汽车领域的功率器件国产替代规模是多少？未来趋势是什么样的？
“目前汽车功率器件的国产化率已经达到30~40%的规模，未来汽车也好，新能源也好，在IGBT之类的产品上面应该是能完全实现国产化的。
目前这类产品还存在一定的技术门槛，包括产品的一致性、稳定性，但这些都是会被国内厂商慢慢突破的，因为有这么多功率半导体公司齐头并进，对这个整个市场是有很大促进的，包括现在很多合资品牌的汽车厂家，也在做国产功率器件的验证和测试，包括造车新势力，现在也陆陆续续开始用国产。所以只要放开验证和使用的口子，在汽车端的IGBT模块，未来都会进行替换。”
2、功率器件未来的核心竞争点是什么？
“未来的核心竞争点是围绕在SiC方案上，因为目前国产的SiC方案是起步比较晚的，和国外相比还存在一些差距，而且整个市场的产业链还没有完全打通，目前国内能做的只是一些封测业务，核心资源还掌握在像罗姆这样的厂商手里，未来如果想把封测做大的话，资源还会受到限制，所以这也会是未来的一个瓶颈。
预计大概3-15年左右，会在SiC的焦点上形成一个竞争，这个竞争它不仅仅是封测的竞争，还会继续往上游转移。
IGBT是目前功率器件里面，市场增长最迅猛的领域，其中一个是目前 很火爆的新能源汽车，基本上去年是 翻倍增长，今年可能还增量200万辆，对应至少40亿的空间。另外就是目前 国内和国际上非常提倡的新能源发电，包括风电、新兴的储能、光伏，储能是未来新增的光伏市场，所以这一块在未来的需求量也是巨大的，从这块来讲也是未来国产厂商要去竞争的。”
3、国产功率芯片在主机厂供应链中的情况是怎样的？
4、国产车规级功率器件的验证周期，涉及哪些难点？
“汽车要求很高，从芯片设计到封测，到后面去做AEC-Q认证，到后面去做Tier1，再到后面去车厂，需要很长的周期，从消费电子的角度来说，可能半年一年就搞定了，但车规有各种验证和体系，那都是你的难点和痛点，企业都是需要花费时间和费用的，这是一方面。另一方面，对于代工厂来说，他们可选的面更多，消费工业已经足够赚钱了。
现在一些主机厂已经开始采取行动，因为缺货事关自己的企业，所以在选择产品的时候将认证体系尽量简化。第二由于 车规的验证周期很长，所以必须有一个紧密度客户关系，从设计开始就要一直保持。”
“车规级测试对产品有很高的要求，要先满足车厂的标准要求，才能去产线上生产，这个验证的周期很长，如果没有一两年的时间是很难做到的，另外还要和OEM厂保持好关系。”
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第五期（4月12日）
从Tier1角度，如何看智能汽车芯片体系
1、整车厂与Tier1合作的智能化转型如何实现？会给行业带来哪些机会？
“产业链缩短是大势所趋。特斯拉也好，蔚来也好，实际上都在向Tier0.5的角色转变，这里面可能有两方面的变化。一方面，Tier1往往向原来的Tier2走，一定程度做他原来的供应商做的事情。另一方面，Tier1要具有更强的研发和创新能力，因为整车厂在不断地投入研发和创新，有更强的创新和研发能力，才能在整车厂里获得相应的订单和业务。”
“Tier1向上游的Tier2走有不同的方式，有的Tier1也会参加自研，因为在某个领域专用的芯片，研发成本或研发门槛实际在适当的降低，所以说一些创新型的Tier1可以自研芯片， 提高竞争壁垒。在手机行业也有类似的做法，包括以前华为做拍照，最早做自己的ISP，集成里面的方案等等。这是趋势，最终是 产业链价值的重构。”
2、汽车和消费电子有哪些共通之处，有没有值得借鉴的经验？
“造车上面，其实有很多消费类电子的经验是可以借鉴的，包括平台化，生态化。两年前华为刚‘禁运’的时候，可以看到智能手机上大家抢产能抢芯片，等到缓解的时候，大家的库存都很高，大家在供应链里花了大价钱去买芯片，增加了成本。而汽车产业，包括智能驾舱的平台化，底盘的平台化，其实对于中国这种新兴的新能源汽车市场来说是非常重要的，这样才能集中力量办大事，一起合力把平台标准做起来以后，我们就能够去定义硬件。”
3、当Tier1的概念过时之后，我们如何看待新的智能化产业链的组合？
“传统成熟供应链里发展出来的垂直供应链体系已经无法适应现在的发展趋势，新的智能化产业链的组合更像是一个拼图式的产业关系，它是 状连接的，这意味着作为产业从业者，会跟多个主体同时发生连接，如我们跟主机厂去谈战略的合作，主机厂也直接确定使用我们的芯片，我们也和Tier1合作，让Tier1把我们的芯片集成，获得资源计算平台，同时我们也跟国内知名的激光雷达领先企业合作，去做域集成的解决方案。”
“不是所有的主机厂都拥有像特斯拉那样的技术能力，都有像马斯克那样超强的 召力，绝大部分的主机厂最终应该选择的还是通过生态模式来组合，而不是什么都自己做，生态组合出来的这种规模效应，很可能是最具性价比的。”
4、在产业不成熟，无法像特斯拉一样做自研的背景下，如何打差异化？
“目前来看，包括后面很多做ADAS的，做域控的，最后估计还是要拼供应链的效率，至于用什么方式去做，包括整车厂也好，它是用垂直整合，还是靠什么方式来把体系做好，终归还是要靠场景来进行迭代，这里面肯定要涉及软件、硬件。”
“特斯拉模式目前来看还是非常好的，因为他 有数据有用户，它的软硬可以迭代。现在国内大部分情况，比如说座舱还是要用高通的平台，自驾这块还是要用英伟达，当然国内也有一些公司在做，但 最终可能会有融合成一个大芯片，同时还要解决自主IP和一些核心能力的问题。”
5、如何看待软硬件定义汽车？
“芯片从传统的单片机到现在的四大SoC，整个价值量、功能也在集中，整个开发模式，由车厂授权Tier1开发到集中式开发，这里头就是围绕着怎么样让车更智能，把智能单个键的功能抽象出来。而围绕着SOA的这种软件的抽象，在原有的Tier1历史积累的那套东西，在下一个时代其实变化特别大，很多底层的东西就固化成芯片内部结构的东西，软件分层了，一部分集中化地把它变得更简化。”
“基于系统上开发，一部分固化在芯片里，把每个芯片的价值量提高，芯片层面的软件内核也会多很多。某种意义上来说，可能在2020年12月到2021年，你买不到芯片就做不出来，但再往后看3-5年，有没有能力去设计或是定制，或是把芯片这部分的能力抓进去，其实是决定了下一步Tier1的发展路径和生死存亡。 因此芯片已经从原有的供应链供给关系，变成了一个技术跟壁垒核心的关系。”
6、从汽车芯片供给角度来看，新一代Tier1的未来会是什么样？
“原来在汽车里面，芯片其实是一个配角，完全由Tier1来分包整车上的需求。随着小的单片机单价从1-10美金，到高自动驾驶的核心的SoC芯片，可能变成几十甚至上百美金，包括功率电子的芯片到了汽车领域的下一个电动智能化，基本上整个成本的比例也会非常高，像英特尔CEO预测的，将来保守估计整车20%的成本来自芯片。”
“新一代的Tier1，某种程度上谁在电路、光学、在多种技术上面抓住核心整合出来，能够有一个系统性的解决方案，谁就能够在未来价值链上 获得更多的车厂合作，或未来成为 移动通行的服务商，提供有价值的技术和产品，那才能够立住脚。”
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第六期（4月19日）
Tier1的芯痛点
1、缺芯大环境下，Tier1有哪些挑战？
“对于global客户来讲，他们出现缺芯的情况时，Tier1会找替代方案，但是沟通后发现替换周期非常长，没有办法解决当下的缺芯问题。后面就采取另外一个方法，Tier1、车厂采购等一起高频约谈芯片供应商，当然，Tier1在里面承受了巨大的压力。最后大家妥协下来的方案就是缺件下线，车厂先把车组装好，送进大库或4S店，我们后面再去大库或者4S店装配。Tier1因此多了很多费用支出。
对于 local客户来讲，有以下这几个方面的问题：
一. 缺芯导致减产，客户可能会反过来追究Tier1的责任，导致项目份额减少。
二. 缺芯会 影响主机厂对于Tier1供应链管理能力的信心，会影响到未来的新项目。
三. 未来应对缺芯，Tier1会持续的去寻求芯片供应链伙伴的一些支持， 开发新资源，要投入很大成本。
四. 缺芯时，Tier1会去采购一些现货，而 现货的成本是非常高的，这个价格也得Tier1承担。
五. 本地客户也会面临缺件下线的情况，这时候Tier1也会 增加很多额外费用支出。
六. 短料问题增加了很多成本。
2、供需怎样才能获得平衡？
“做芯片非常麻烦，从晶圆厂拿到晶圆，然后到封测，到集成测试，再到Tier1，最后到车厂，产业链很长。哪怕拿到了Foundry产能，但是没有晶圆，最后大量的订单死掉了，也是非常痛苦。 缺芯受国际影响很大。芯片公司在上游有晶圆厂，国产化非常低，把晶圆做出来后，放在塑料容器里运到目的地，但那个塑料容器我们都没有国产能力，全部依赖进口。所以未来任何的国际形势动荡，都会让供应链风险非常高。
因此我们要构建一种稳定的供应体系。我们国内要进行这个方略的布局投资，包括IP、制造、封测等等，可以抵抗国际形势影响，经过长期的产能良率爬坡，最终才能形成一个比较稳定的可靠的供应体系。”
3、汽车厂真正缺的是什么样的芯片？
“我们是做发动机电控的，同时也做新能源汽车的电控，从我们的角度来说，缺的芯片可以分几大类，第一类是MCU，也是最紧缺的芯片。第二大类是驱动，还有一些功能芯片，这类芯片去年比较缺货，但今年基本上不怎么缺了。第三类是一些比较特殊的二极管、三极管，这块缺货也比较严重，但是它本身价值不大，所以我们很多时候都是通过二级市场购买。其中MCU是我们最头痛的问题。
4、针对换“芯”的过程，包括车规芯片上车的过程，遇到了哪些挑战？
“我们的产品比较侧重于复杂的芯片，如SoC和MCU，包括座舱、自动驾驶等等，芯片本身的复杂度比较高，系统的复杂度、方案的复杂度也很高，所以替代的过程也比较长。实际上作为国产芯片来讲，我们最早的时候去跟Tier1或者主机厂做介绍的时候，遇见的挑战主要有：
一. 信任挑战。因为芯片并没有量产，你有什么客户？什么车型？出了问题怎么办？
二. 产品上的痛点，如何去替代人家已经做了十几年的车规芯片？必须要努力满足性能的要求。
三. AEC-Q100认证、第三方的认证等，这些认证周期都不短，至少两三年才能完成整个的认证周期。
四. 芯片、方案、人力、第三方软件、维护等的成本都比较大，也是一个很重要的问题。
五. 未来的产品规划，必须要跟整个汽车智能化的电子电器架构的趋势吻合。
六. 传统芯片厂商都有自己的开发环境，生态链很成熟，有很多开发工具，对于新的芯片厂商来说，这也是一个挑战。
八. 量产的时候如何保证供应不出现问题，出了问题该如何解决？
5、Tier1厂商在国产芯片替代的过程中，遇见了哪些问题？
“我最大的难点其实还是生态链的构建，如MCU，很多国外厂商都有自己的生态链，但对于国产厂商来说，是很难完全做到本土化的。比如说你换了一个零部件并不能完全解决缺芯的问题。国产厂商也正在进行，但离我们要做的完整的替换还是有一定距离的。
在生产方面，大部分中国的MCU供应商还是在用台积电的产能生产，但是从某种程度来说，用台积电生产并不能解决我们替代的问题，比如英飞凌的MCU也在台积电生产，它的体量比部分国产厂商要大很多。当然我相信以后肯定会解决这些问题，这是需要时间的。
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第七期（4月26日）
智能汽车芯片在线研讨会
第七期（4月26日）在以往几期的基础上，我们组织了一场线上论坛：智能汽车芯片在线研讨会。本期邀请了 均胜电子、领世汽车、地平线、Omdia、劲邦资本以及天风研究汽车和电子团队的嘉宾，来进行主题分享，吸引了1300+多位行业人士参与观看。相关主题包括：
9月27日下午14:00，我们将举办新一期的公开研讨会：新能源汽车半导体在线研讨会。
了解更多信息，请扫码咨询
第八期（6月28日）
解析理想L9，看智能汽车的趋势
1、毫米波雷达与激光雷达的关系，未来到底需不需要激光雷达？
“现在除了2D的毫米波雷达，也有4D的毫米波雷达出现。如果有4D的雷达，可能就不需要激光雷达。不过还是比较希望有激光雷达能够把部分地图给标注出来，然后去做一些融合算法，需要看成本问题，不过摄像头加毫米波雷达的成本肯定是比激光雷达要便宜。
从特斯拉角度来看不需要，首先特斯拉的生产量足够大，而且还有成本以及缺乏可靠性的问题。而特斯拉通过50万台年销量、100万台用户基数的实验，已经证明靠图像算法基本上可以实现无线。而毫米波对他而言是一个重要的补充，而且不贵。”
“ 车规认证只是针对每一个单独半导体器件做的标准，而之前那些宣称自己达到车规级的器件其实主要做的是模块，而这些模块是有AEC标准的。确实车规级一方面认证标准非常严格，另一方面它的认证周期从设计到上线也是非常长的。”
2、国内在自动驾驶方面为什么没有显著的进步？
“ 因为在自动驾驶没有达到L5之前，就算给车加上再多的功能，都不算达到一个质变，无法让用户彻底感觉到安全，并去尝试。不过理想有一点做的很好的地方在于，他能把钱花在刀刃上。某些部分比如发动机，比如空气悬架，只要能达到性能要求就可以了，他不会去要求某个特定的品牌，这是和别的企业不一样的。”
3、理想的自我定位体现在哪里？
“理想把最核心的东西比如输出接口以及所有的协议抓在手里面，但是硬件设计，包括里面的软件包括底层软件、应用层软件，都是外包的。理想十分懂汽车这个产品，虽然他不能完全把产品全部设计出来，但他现在对于设计层面的工作划分，刚刚好掌握住重要的内容，其余周边的东西则是外发，这可能是他的理念。
同时他在价格上面关注的比较细致，他的议价能力强一方面是因为他高度关注降低成本这件事，另一方面是因为他有比较强的议价人才，会通过预约策略来让供货商主动降价。”
4、从产品的整体思路上来说，理想为什么能取得成绩？
“理想汽车在外形上没有任何特殊之处，把车内空间放在了第一位。这与他们早期的市场调研有关，和空间相比，驾驶体验、外形设计永远排在后面。近年来女性购车群体大大增加，她们往往不会优先判定底盘驾驶、机械感等等，这些都是理想汽车相对省略的内容。从这方面来说，日系车也是相同的减配思路。
事实上这是一种产品思路的成功，而不是汽车制造的成功。这点让其他厂商难以效仿。一开始理想汽车的市场是从同定位竞品中争夺来的，但随后它以产品营销的手段，抬出一个又一个相关概念或‘故事’，强化一般消费者对于理想品牌的认知，而非切实地提升汽车本身的操作性能。”
5、理想的智能控制方面与手机产业相比，是否存在共性？
“理想和小米的思路在某种程度上是一致的。一般的思路都是出不同的产品用于覆盖市场，而小米模式则是出单一爆款。只跑单一产品的量，其库存管理、销售等环节效率会大幅提高。像雷军一样，理想也是类似于产品经理的立场，站在用户的角度，给产品做减法。
理想在芯片这块也是和手机一样，要求最好的。从市场销量来看，新能源涨幅超出预期，这样做非常合理。但是在供应链这块，要求掌握芯片的核心技术其实多少存在一些问题。”
6、如何看待汽车智能化进程中的芯片国产替代？
“汽车智能化需要的芯片越来越多，国产芯片应用在汽车上，如果没有做到差异化，没有快速达到一个规模，很难赚钱。除了少数高端MCU，国内的MCU其实很难，MCU长期缺少迭代，利润低，加上国内一大片同类厂商在内卷式竞争，很难看到希望。但做高端芯片有希望，新势力们在高端芯片的应用就跑得比较快，未来汽车行业玩芯片也是一个趋势。
虽然挑战很大，但中国市场一直是个提供试错机会的广阔试验田，芯片能够针对下游应用不断快速调整，相信很快能超越别人。”
基于沙龙的定位和筛选门槛，每期参加沙龙的嘉宾基本在30位左右。一般我们在几期私密沙龙交流后，会举办一场公开的研讨会，在此前沙龙的基础上筛选其中核心的问题进一步深入探讨，邀请关注的嘉宾一起参与学习。
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7月19日，在 第9期汽车芯片系列沙龙上，我们发起成立了芯智库汽车专家理事会，邀请了30余位嘉宾作为创始理事。我们会继续组织相关活动，也会邀请更多的资深嘉宾，加入我们的汽车专家理事会。
9月份我们会继续深耕汽车芯片领域，组织系列沙龙活动，邀请更多可以进行分享的嘉宾参与9月份的第二期沙龙活动：PMIC的国产替代机遇，9月13日下午15:00，腾讯会议。欢迎大家扫码参与。
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