永康籍龙芯CPU首席科学家：让自主创新之光照亮全球 络空间

“基于龙架构（LoongArch）平台的龙芯中科最新一代CPU产品——龙芯3A5000/3C5000从全球近300项优秀成果中脱颖而出，成功入选15项代表世界领先水平的互联 科技成果之一。”11月10日，永康籍龙芯CPU首席科学家、龙芯中科董事长胡伟武说。

据了解，“世界互联 领先科技成果发布活动”持续举行七届，已成为全球互联 技术交流互鉴的年度盛事。在2022年世界互联 领先科技成果发布活动上，来自中国联通、中国电信、鹏城实验室、高通、爱立信、华为、卡巴斯基、阿里云、微软、中国科学院、龙芯中科、蚂蚁集团、清华大学、北京大学、浙江大学的15项科技成果入选“年度领先”。

近年来，龙芯中科不断夯实 络基础设施底座自主安全，从芯到云全面参与构建 络空间命运共同体。胡伟武说，面向桌面应用的4核64位CPU芯片——龙芯3A5000，及面向服务器应用的16核64位CPU芯片——龙芯3C5000，性能逼近市场主流产品水平，并提供CPU级内生安全支持，可满足行业信息化、大型数据中心、云计算中心的通用计算和专业需求，已在电子政务、能源、交通、金融、通信、教育等领域得到广泛应用。

目前，龙架构已得到国内外开发者和企业的广泛认可与支持，正形成与X86和ARM并列的顶层开源生态系统。包括BIOS、Linux内核、编译器、虚拟机、浏览器、媒体播放器、图形系统等几十个国际开源软件 区发布的开源软件原生支持龙架构。国内的统信、麒麟等操作系统，欧拉、龙蜥、开源鸿蒙等操作系统 区，WPS、微信、QQ、钉钉、视频会议等基础应用均推出了龙架构版本。

在“互联 之光”博览会会场，我市龙芯中科、清华同方、浙江力积、域创科技、金山办公、统信软件、思辰融信、数科 维、福昕软件、芯脉科技等10余家信创代表企业参展。

据了解，龙芯中科（金华）技术有限公司从2019年成立以来，先后推出多款针对金华先进制造业的物联 专用芯片，并依托金华以及浙江产业优势，作为龙芯中科步入开放市场的桥头堡，努力开拓以先进制造业为基础的物联 解决方案中心，并同时打造产品可靠性测试中心、晶圆测试中心以及高可靠等级存储芯片测试中心。在智能制造领域开发了各类智能控制类解决方案以及物联 基础平台建设，产品及解决方案广泛应用于智慧城市、未来 区、智慧农业，智能制造等领域。