去年 CES 上的高通自动驾驶开发车
新的 Snapdragon Ride 平台其实由多个部分组合而成，包括系统级安全芯片、自动驾驶加速器和自动驾驶堆栈。
发布会上，高通表示该平台共有 3 种不同的配置。其中，单处理器版已经足够应付 ADAS 系统了，自适应巡航、盲点监控、预碰撞、行人检测等功能都应有尽有。需要注意的是，随着法律法规的不断升级，这些功能正在迅速成为车辆标配。
搭载了 Snapdragon Ride 平台的新自动驾驶开发车
至于双 ADAS 处理器版本，算力则要强上不少，同时也为系统准备了安全冗余，应付 Level 2 和 Level 3 半自动驾驶绰绰有余。
第三种配置则在上面的基础上多了加速芯片。高通指出，第三种配置将整个平台的性能推上了新的台阶。虽然在发布会上并未公布具体的性能数据，但高通还是宣称，三芯片版的配置(两块 ADAS 处理器外加自动驾驶加速器)算力可达 400 TOPS。与其相比，英伟达的四芯片版 Drive Pegasus 平台算力为 320 TOPS，而新的 Orin 芯片为 200 TOPS。
当然，在谈算力的同时，我们也不得不说说功耗。英伟达 Xavier 在 30 TOPS 的算力下功耗维持在了 30W，Orin 的 200 TOPS 算力则要吃掉 65-70W 的功耗。在这方面高通则相当有信心，实现 400 TOPS 的算力它们只用 60-70W 的功耗(意味着比竞争对手功耗低了 33-50%)。这样的功耗下，开发者完全可以添加更多芯片将算力升级到 700 TOPS，而此时功耗仅有 130W 而已。
高通还表示，Snapdragon Ride 平台只用风冷系统就够，无需像其他公司那样采用液冷散热。这样一来，不但自动驾驶平台的复杂度能大大降低，成本与故障率也会一并下降。特斯拉的 FSD 芯片就是液冷散热的典型代表，其算力可达 144 TOPS。
与英伟达和英特尔类似，高通的自动驾驶堆栈也包含了感知、定位、路径规划等功能。除此之外，它还整合了黑莓的 QNX 操作系统与新思科技的中间层技术。
2023 年全面量产后，通用会将其用在新一代的 ADAS 系统中。如果该平台真如高通所言的那么强大，它可能也会出现在首批二代自动驾驶汽车中。
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