但是在做样品测试的时候经常会遇到某些元器件的造假，有一定的困扰，最常见的就是电容。

有遇到过铝电解电容是空壳的情况，也有劣质瓷片电容套用三星电容，结果导致生产时候良率波动很大，烧了不少电容。

翻新我觉得应急情况下可以接受，其实我们正常生产的时候都会用到很多“翻新”料，出现故障了，就不从仓库领取新料，直接拆 废板子的物料，还有一次贴错了，不也就全拆下来重新贴。

“假货”也有很多种，有高仿和纯粹的假。

我们经常说国产替代，其实严格来说，Pin2pin的（也就是芯片引脚兼容），连程序都能直接用的，不也是造假吗p>

这在中国早期mcu研发中很常见，现在有一些走出了自己的路线。

而在低端领域，国产抄国产的其实更严重，疫情前出现的几次消费电子的热潮，比如弹钢琴的植物、解压陀螺等产品，那真的是满天飞，可能见到的每一个小厂都想分一份羹，都不知道谁才是正版，反正都是假货，最后全都玩死了。

而另外有些就是按照假货去做的，比如以前的山寨机，明确告诉你这就是假货，就是便宜。

这类我在线材中经常见到，USB线这些低端货，明确就告诉你这里面不是铜线，是铝的，便宜，就是没法用，插上电脑根本不识别，这种连功能都实现不了的假货，估计以后会越来越少了，卖不出去，谁又不是傻子，还能总是上当/p>

假芯片如何生产h1>

一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；

通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。

未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、邦定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。

通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。

但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。

有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司，赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。

不可否认，假元器件已经成为供应链的毒瘤。