02-AD软件基本使用第二讲（器件介绍）

1、电阻（RES，resistance） 电阻元件的电阻值大小一般与温度，材料，长度，还有横截面积有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压、分流的作用。对信 来说，交流与直流信 都可以通过电阻。 种类：直插式、贴片式

变压器 把高低压的交流电变成低电压的交流电。

杜邦线是美国杜邦公司生产的有特殊效用的缝纫线。电子行业杜邦线可用于实验板的引脚扩展，增加实验项目等。可以非常牢靠地和插针连接，无需焊接，可以快速进行电路试验。

洞洞板，是一种通用设计的电路板,通常其板上布满标准的IC间距(2.54mm)的圆型独立的焊盘,看起来整个板子上都是小孔,所以也俗称为“洞洞板”。相比专业的PCB印刷电路板,洞洞板具有成本低、使用方便、扩展灵活等特点。也叫万能电路板,万用板、实验板。

覆铜板—–又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 覆铜板是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展。