机器视觉运动控制一体机应用例程|焊锡锡量和引脚间距检测

应用背景

在电子元器件生产工艺的焊锡检测过程中，焊锡膏的印刷工艺是伴随着SMT行业应时而生的。焊锡膏的印刷工艺质量的好坏，直接影响下一步的贴片及回流加工工艺能否正常运行。而目前的印刷工艺，主要由人工在将焊锡膏涂抹在钢 上后，目视检查焊锡膏锡量的方法。

伴随着电子元器件不断地更新迭代，随之印刷也不断进行，同时钢 上的焊锡膏锡量也不断变化，传统人工的检测方法极易造成漏检或精度不高等问题，而印刷过程中焊锡膏锡量不足也容易造成少锡、桥连等不良的产生。并且电子元器件引脚间距不达标也会导致影响电子元器件整体的加工效率和精度。

针对上述问题，正运动技术特此开发了焊锡锡引脚间距检测的解决方案。此方案具有检测速度快、可靠性好、生产效率高等特点，在自动化生产线中进行机器视觉焊锡锡量和引脚间距检测具有较好的应用性，同时也有着广泛的市场应用场景。

上期课程，我们讲述了在机器视觉方案中自动识别工件缺口方向的应用案例，本期课程我们将和大家一起分享如何去实现焊锡锡量和引脚间距检测的功能。
　　

机器视觉运动控制一体机应用例程（二十八）焊锡锡量和引脚间距检测

一、检测原理

(一)检测需求

1.检测4个焊锡区域的锡量是否达标。

2.检测两根引脚之间的间距。

3.界面显示引脚间距数据并统计焊锡合格的样品数量，执行机构根据输出的检测结果来执行下一步动作。

二、软件实现

1.打开ZDevelop软件：新建名称为“焊锡锡量和引脚间距检测.zpj”项目→新建“HMI”文件→新建“main.bas”文件(用于开启HMI自动运行任务,以及用于界面响应函数)→新建“global_variable.bas”文件(用于定义全局变量以及初始化相关参数)→文件添加到项目。

3.关联HMI主界面的控件变量。

5.关联弹跳出 警提示信息界面的控件变量。
　　

三、操作演示

(一)操作步骤

查看运行效果：将项目下载到控制器中→点击采集图像→点击blob参数(设置blob分析时的输入参数)→点击锡量检测(检测焊锡的锡量)→点击检测间距(进行引脚间距测量)→点击单次运行(查看当前样品检测结果)→点击运行(查看连续运行效果)→结束。

(二)效果演示
　　

焊锡锡量和引脚间距检测操作演示视频

本次，正运动技术机器视觉运动控制一体机应用例程丨焊锡锡量和引脚间距检测，就分享到这里。