PCB学习笔记——PCB的铺铜方法

一、PCB铺铜原因

一般铺铜有几个方面原因：

• 1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；

• ２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。

• ３、信 完整性要求，给高频数字信 一个完整的回流路径，并减少直流 络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

一、铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)

数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此，并不是是个电路都要铺铜的（BTW： 状铺铜比整块整块的铺性能要好）

二、电路铺铜的意义在于：

• 1、铺铜和地线相连，这样可以减小回路面积

• 2、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻，减小了压降从这两点上来说，不管是数字地，或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力，而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜，然后用单点相连，该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈，然后相连。不过如果频率不算太高的话，或者仪器的工作条件不恶劣的话，可以相对放宽些。

晶振在电路中可以算做一个高频发射源，你可以在周围铺铜，然后将晶振的外壳接地，这样会好一点。

状铺铜和实心铺铜：

1、从PCB加工的角度说，大规模生产时用 格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。

2、从焊接工艺上讲，如果过波峰焊时，大面积覆铜，板子就可能会翘屈，绿油甚至会起泡。从这点来说， 格的散热性要好些。

3、从EMC的角度讲，通常是高频电路对抗干扰要求高的多用 格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

经常利用AD进行PCB设计的工程师们对怎么铺铜可能都比较熟悉了，但是仍然架不住新朋友们对AD的不了解，在铺铜上耗费了许多功夫。所以我考虑再三还是决定来谈谈Altium Designer的铺铜功能。

二、基本的规则简单外形PCB的铺铜方法

首先我们来看看最最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说这是keepout层的无 络线），这是个简单的四四方方的边框，很规则。元器件布局布线已经完成，你现在正准备对Ta进行整个板面的铺一次铜。

你可以选择快捷键P+G（当然请在英文输入模式下，中文模式“快”不起来呀）,也可以选择点击如下图位置图标
如果你的ad版本为ad18，铺铜按钮后直接开始框框，不会跳出设置界面，这时可以用P+G+TAB

图6

选中后会弹出如下对话框

图8

弹出图8所示的polygon pour对话框。这时候一样进行基本设置。设置完成后点击ok，就会看到刚刚new的铜皮进入到polygon的列表里来了。但是这个时候我们可以从图9发现这个铜皮并没有真的生成了，这是因为我们还需要apply一下。Apply一下，然后看到图10，果然，这时候铜已经实实在在的铺上了。

图10

在这里我们是在顶层进行了铺铜设置，我们的底层还没有铺铜呢忘掉第一个基础铺铜中我在底层铺的铜，现在是讲多边形铺铜，我们还没在这种情况下给底层铺过铜。）

我们可以像前面一种方法一样的操作方式，但是我这里想介绍另外一种，根据其他层铺铜形状复制铺铜的办法。

同样打开Polygonmanager, 如图11所示，选中我们前一次铺好的顶层的铜。同样的点击create newpolygon from选项，这次我们选择selectedpolygon选项。一样弹出了polygonpour菜单栏，进行基本的铺铜设置，设置好后，选择ok。然后再次选择apply一下。然后我们来看一下图12刚刚生成的铜皮。是不是很方便快捷呢p>

图12

参考文章：http://m.elecfans.com/article/749089.html