笔者电子信息专业硕士毕业，获得过多次电子设计大赛、大学生智能车、数学建模国奖，现就职于南京某半导体芯片公司，从事硬件研发，电路设计研究。对于学电子的小伙伴，深知入门的不易，特开次博客交流分享经验，共同互勉！全套资料领取扫描文末二维码！

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目录

4.6 Cadence Allegro软件中焊盘的结构怎样p>

4.7 Cadence Allegro软件中热风焊盘的作用是什么p>

 4.8 Cadence Allegro软件中反焊盘的作用是什么p>

4.9 Cadence Allegro软件中Soldermask的含义及其作用是什么p>

4.10 Cadence Allegro软件中Pastemask的含义及其作用是什么p>

 4.11 Cadence Allegro软件中怎么指定封装库路径p>

4.12 Cadence Allegro软件中焊盘的一般命名方法是什么p>

4.13 Cadence Allegro软件中焊盘制作界面的参数含义是什么p>

4.14 Cadence Allegro软件中插件钻孔有哪三种模式含义是什么p>

4.15 Cadence Allegro软件中常规表贴焊盘应该如何创建p>

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4.6 Cadence Allegro软件中焊盘的结构怎样h1>

答：一般Cadence Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask等几部分组成，如图4-21所示，具体含义如下：

 图4-21 焊盘剖面示意图

? Regular Pad：规则焊盘（表层焊盘、底层焊盘），在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。

? Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺。

? Anti Pad：隔离焊盘（反焊盘），用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，负片工艺中有效。

? Soldermask：阻焊层（表层阻焊、底层阻焊），定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。

4.7 Cadence Allegro软件中热风焊盘的作用是什么h1>

答：热风焊盘（Thermal Relief），又称防散热热风焊盘，如图4-22所示，它的作用如下：

 图4-22 热风焊盘解析示意图

? 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式。

? 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

 4.8 Cadence Allegro软件中反焊盘的作用是什么h1>

答：要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片的含义，下面我们对负片的含义做一个详细的介绍。

? 负片由底片制作而成，需要的线路或铜面是透明的，而不需要的部分则是黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照作用而硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，这样需要的线路（底片透明的部分）去膜后得以保留。在这种制程中，膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印制板的敷铜被保留，没有画线的地方印制板的敷铜被清除；PCB负片的效果是画线的地方印制板的敷铜被清除，没有画线的地方印制板的敷铜反而被保留。负片可显著减小文件尺寸和计算量。敷铜的地方不显示，不敷铜的地方显示，这样在地层和电源层上就可显著减少数据量和电脑显示负担。

? 反焊盘（Anti Pad）也叫隔离焊盘，主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，防止负片层敷铜与孔短路，负片工艺中有效，如图4-23所示。

图4-23 反焊盘解析示意图 

4.9 Cadence Allegro软件中Soldermask的含义及其作用是什么h1>

答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层就是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。

4.10 Cadence Allegro软件中Pastemask的含义及其作用是什么h1>

答：Pastemask：钢 层，定义钢 开窗大小，贴片的时候会按照钢 的位置和大小进行锡膏涂敷，如图4-24所示。

图4-24 钢 层示意图

 4.11 Cadence Allegro软件中怎么指定封装库路径h1>

 答：第一步，单击Cadence Allegro软件的“Setup”命令的最后一项“User Preferences”，如图4-25所示。

 图4-25 用户参数设置示意图

第二步，在弹出的对话框中，选择“Library”中的“devpath”“padpath”“psmpath”三项设置路径，如图4-26所示。

图4-26 封装库路径指定示意图 

? Devpath：第三方 表（Other方式导出的 表）导入PCB时须设置的路径，如果用第一方 表导入就不用设置。它的作用是指定导入 表时需要的PCB封装的Device文件，文件里有记录PCB封装的管脚信息，导入第三方 表时会将Device文件中的内容与 表中的管脚信息进行比对。

? Padpath：PCB封装的焊盘存放路径。

? Psmpath：PCB封装文件、PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容的存放路径。

4.12 Cadence Allegro软件中焊盘的一般命名方法是什么h1>

答：对于不同的焊盘有不同的命名方法，一般命名可参考以下命名方式。

1）贴片类焊盘命名方式

（1）圆焊盘：SC+直径，如SC1R00，即直径为1mm的圆焊盘。

（2）方形焊盘：SR+长×宽，如SR1R00×1R00，即长与宽都为1mm的方形焊盘。

（3）椭圆形焊盘：SOB+长×宽，如SOB2R00×1R00，即长与宽分别为2mm、1mm的椭圆形焊盘。

2）通孔类焊盘命名方式

（1）圆焊盘通孔：“C”+“焊盘直径”+“-”+“孔径”，如C1R60-1R00，即焊盘直径为1.6mm，孔径为1mm的圆焊盘。

（2）方焊盘通孔：“R”+“焊盘长”ד焊盘宽”+“-”+“孔径”，如R1R60×1R60-1R00，若长与宽相等，可缩写，如R1R60-1R00，即焊盘长与宽都为1.6mm，孔径为1mm的通孔方焊盘。

（3）椭圆焊盘通孔：“OB”+“焊盘长”ד焊盘宽”+“-”+“孔径”，OB1R60×1R60-1R00，即焊盘长与宽都为1.6mm，孔径为1mm的通孔椭圆焊盘。

3）热焊盘（Flash）命名方式

（1）圆形焊盘热焊盘：Flash焊盘外径-焊盘内径，如FLASH2R20-1R50，即内径为2.2mm，外径为1.5mm的热焊盘。

（2）方形焊盘热焊盘：Flash焊盘外径长×宽-焊盘内径长×宽，如FLASH3R20×2R50-2R20×1R50，即焊盘外径长为3.2mm，宽为2.5mm，焊盘内径长为2.2mm，宽为1.5mm的热焊盘。

4）异形焊盘命名方式

PAD-封装名称-管脚序 ，如PAD-SOT89-1，即封装名为SOT89，焊盘管脚为Pin1。

4.13 Cadence Allegro软件中焊盘制作界面的参数含义是什么h1>

答：Cadence Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中，钻孔属性参数的含义如下（见图4-27）：

图4-27 焊盘制作钻孔面板参数示意图 

? Units：制作焊盘时使用的单位。

? Decimal places：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。

? Multiple drill：多孔设置，一般不用。

? Hole type：钻孔的类型。

? Plating：钻孔是否为金属化孔。

? Drill diameter：钻孔的直径大小。

? Tolerance：钻孔的可容忍公差值，一般不设置，如果为压接元器件，其对应的孔才须设置，公差值为±0.05mm。

? Offset X（Y）：钻孔相对于焊盘中心横向X轴（纵向Y轴）的偏移值。

? Non-standard drill：非标准钻孔，一般不用。

? Figure：钻孔孔符形状。

? Characters：钻孔孔符字符标识。

? Width：钻孔孔符的宽尺寸。

? Height：钻孔孔符的高尺寸。

第二页中，焊盘属性参数的含义如下（见图4-28）：

图4-28 焊盘制作焊盘面板参数示意图

? Single layer mode：单层焊盘模式，勾选即为贴片焊盘。? BEGIN LAYER：焊盘的开始层，一般指TOP层焊盘。? DEFAULT INTERNAL：焊盘的默认层，一般指焊盘的内层。? END LAYER：焊盘的结束层，一般指BOTTOM层。? SOLDERMASK_TOP：阻焊顶层。? SOLDERMASK_BOTTOM：阻焊底层。? PASTERMASK_TOP：钢 顶层。? PASTERMASK_BOTTOM：钢 底层。? Geometry：焊盘的几何形状。? Shape：焊盘使用自己画的Shape时，可指定到选定Shape。? Flash：负片层可指定对应钻孔的Flash文件，一般Regular Pad不用管，在Thermal Relief里须指定。? Width：焊盘的宽尺寸。? Height：焊盘的高尺寸。? Offset X（Y）：钻孔相对于焊盘中心横向X轴（纵向Y轴）的偏移值。? Anti Pad：反焊盘。

4.14 Cadence Allegro软件中插件钻孔有哪三种模式含义是什么h1>

图4-29 钻孔属性三种模式选取示意图 

? Circle Drill：圆形钻孔，如图4-30所示。

 图4-30 圆形钻孔示意图

? Oval Slot：椭圆形钻孔，如图4-31所示。

 图4-31 椭圆形钻孔示意图

? Rectangle Slot：长方形钻孔，如图4-32所示。

 图4-32 长方形钻孔示意图

4.15 Cadence Allegro软件中常规表贴焊盘应该如何创建h1>

答：Cadence Allegro软件中常规表贴焊盘可按图4-33所示进行设置。

 一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。

其对应关系可参考以下公式处理。

? SOLDERMASK_TOP=TOP+0.15mm=TOP+0.10mm（BGA器件）

? PASTEMASK_TOP=TOP

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