「台积IT目前最大的挑战是，晶圆厂越盖越多，IT的软件产品如何快速从一个厂，扩展到其他厂？台积IT构架、产品设计，如何从单一厂，可以支持到10座、20座，甚至更多座的可能性？」台积电IT主管Jenny Hu强调。在2021年10月15日，一场台积IT校园征才活动中，Jenny Hu透露了台积IT当前最重要的战略课题，「甚至是，如何监控这些IT系统的可靠度，发生问题如何快速恢复，这些都是台积IT发展战略未来的课题。」她的语气既是兴奋，又是急迫，正反映出台积IT一连两年大举招募IT人力的迫切需求。
2020年5月，台积宣布将在美国亚利桑那州设立先进晶圆厂，2021年动工，2024年要开始量产。这个上百亿美元投资的海外设厂计划，对台积IT带来全新的挑战。
因为一谈到台积电的优势，众人第一个想到的就是台积在半导体技术上的领先和发展，但是鲜为大众所知的是，IT软件对台积电的重要性，远超乎一般人的想像，甚至可以说，IT的重要性，不亚于半导体领先技术的价值。
台积竞争优势的秘诀：跑在代码上的晶圆厂
「台积电如何维持竞争优势，一个很重要的秘诀就是『跑在代码上的晶圆厂』（Fab runs on code）。」Jenny Hu解释：「不管是半导体前瞻制程，或是全球制造能力，IT都是非常重要的支持伙伴。过去的高度自动化制造系统，到正在发展的智慧化和应用软件，每一个单位都会用IT打造的系统和平台。」
在2020年底，台积有史以来第一次举办在线IT征才活动时，一位台积信息主管就直言，台积一直用IT重新定义半导体的制造和生产。
当时台积电更首度公开了自家晶圆厂所采用的IT软件构架，从生产制造相关的晶圆制造MES系统、机台自动化，机台控制系统等，另外还有品质管理、设备管理、制程良率分析等系统，还需要业务管理用的CRM、ERP、电子商务系统、产品数据管理、供应链SCM、HCM人资系统等，这些系统都是由台积IT所开发的软件产品。正因为大量依赖软件来支持生产制造，所以，才会说台积的晶圆厂是「跑在代码上的晶圆厂」。
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