瑞萨RL78/F1x经典产品即将升级，该系列有什么优势？

瑞萨在16位MCU车辆控制领域一直处于领先地位，RL78/F1x及其前身78K0R和R8C都是瑞萨专有的内核，而竞争对手则在其最新的MCU中提供基于ARM的内核。 RL78内核提供许多专用中断，而不是“集体”中断。由于其更好的中断性能，所以RL78是事件驱动应用（例如执行器或传感器ECU所需的应用）的最佳选择。即便在低频率下以1.64 DMIP/MHz（24MHz @ 125°C / 150°C，32MHz@105°C）也可以实现一流的功耗和高性能的计算性能。

RL78F13/F14/F15 MCU通过130nm MF3 CMOS技术，符合AEC-Q100认证。该系列产品在存储器大小（16kB至512KB），封装变体（PIN数量：20pin至144pin; 封装类型：SOP，QFN和QFP）和温度等级（105°C，125°C，150°C）方面提供了出色的广泛可扩展性。这对客户来说是一个巨大的好处，因为它确保了高度的灵活性和自由度，例如在应用程序软件大小意外的情况下，可以更改为不同的内存大小。

RL78 MCU系列是与主要汽车客户密切合作开发的，可成功实现巧妙的汽车应用定制功能集。其他内置功能，例如高精度，高速，片上振荡器，支持10万次重复擦写闪存等方面，有助于降低系统成本和尺寸。

应用实例：

半桥和全桥电机控制，基于模块的换向BLDC电机控制，甚至基于HVAC应用的场定向控制（FOC）

传感器ECU：对于温度/压力/光/雨/湿度/位置/颗粒物的检测，最高温度为150°C是其独有的，这意味着它是在极端环境条件下可靠工作的最佳选择。

对于基于LIN或CAN通信标准的高达512kB Flash的非基于Autosar的应用，大多数建议使用RL78 MCU。

瑞萨现在正在计划再次采用130nm CMOS技术节点生产下一代RL78产品，以适应近期市场对各种执行器应用的功能安全性需求，同时保持可负担的成本和功耗。当瑞萨电子为其他MCU演进至28nm及更高版本时，为什么还要推出130nm MF3 CMOS工艺的产品？ MF3工艺具有出色的低泄漏电流，其具有行业领先的电源效率和低功耗。通过使用这些经过改进的RL78 MCU微控制器，已经建立了基于RL78的MCU平台的客户将享受高质量的软件重用，这对于减少开发时间以加快上市时间具有很大的好处。

对于新项目/客户和新兴市场，可以使用RL78快速开发产品，而只需使用很少的开发资源：

可以使用免费的APPILET代码生成器软件。无需阅读数据手册，即可初始化所有外设，并且可以为入门套件硬件开发生成带有示例软件的IAR项目。16位MCU设备不需要Autosar软件。此外瑞萨还提供许多RL78应用笔记和软件库，客户可以更快地开始开发，并且相对32位MCU的工作量更少。