今天是2022年3月26日，每天一句，今天的名言是：
知之者不如好之者，好之者不如乐之者。
电子工程师在研发设计任何一个电子产品，我们从公司的项目需求来进行方案的选择，满足方案要求进行芯片的选择，然后进行原理图的设计，项目组进行原理图的评审，确认后，我们进行PCB Lyout设计，然后外发打板。那么我们从公司项目组的需求来分析：
1、玩具类的项目：以低成本，开发交付快为主来选择单片机。
2、小家电类的项目：以低成本，成熟并且已经量产的主打来选择单片机型 和规格。
3、汽车类的项目：以高可靠性，稳定性高，抗干扰强的来选择单片机。
4、工业控制类的项目：以封装尺寸小，稳定性高，故障率低为主来选择单片机。
5、在如今缺芯少核的背景下，电子工程师更多的挑选出国产的单片机来替代进口的单片机尤为重要。
我们在开发任何一款智能电子产品，不可避免的都要选择一个核心器件：这个核心器件就是单片机。
电子工程师其实在所有的行业里面，是非常辛苦，掌握的知识是非常的多，科技的更新迭代太快，以至于电子工程师每天都在学习，一个月不学习就跟不上这个时代。不仅仅要学习，而且需要掌握的开发软件，设计软件，编程软件，仿真软件，芯片的选型等等，太考验一个电子工程师的经验和累计的知识。我就举一个例子来说明，电子工程师的工作量究竟有多大？他需要掌握的知识有多少？我们就拿如何选择一款单片机来说，很多人说，不就是选择一款单片机吗？有什么难的？那么，我就这个单片机如何选型来说，已经把电子工程师搞的头晕脑胀：
我们电子工程师使用的单片机主要来自欧美国家类的，比如：意法半导体ST公司，NXP恩智浦公司，微芯Microchip公司，德州仪器TI公司，英飞凌Infineon公司，Cypress塞浦拉斯公司及高通公司等等，这些欧美公司成立最早，掌握芯片能力最多，能够设计出成千上万不同的芯片种类和型 。
当然，我们作为一个中国人，更应该了解和熟悉我们自己的国产单片机的种类和型 ，为了方便大家，总结了国产单片机都有以下：东软载波公司，深圳赛元微公司，GD兆易创新公司，BL上海贝岭公司，宏晶STC公司，中颖公司。我们可以在缺芯少核的背景下，我们更有理由选择我们自己国产的单片机，只有建立了生态系统，那么，我们理所当然，总有一天我们的芯片不再受制于人，被人家卡脖子。
当然，台系列的单片机也只广泛被国人电子工程师使用，因为性价比非常高，性能非常好，也是得到国人电子工程师的喜爱。最常用的就是：新茂公司，松瀚公司，九齐公司，笙泉公司，义隆半导体公司，新唐公司，合泰公司等等。
最后，我们地球人都知道，日本韩国的单片机芯片也是值得我们的喜欢和使用：东芝公司，蓝碧石LAPIS公司，现代公司，三垦公司，瑞萨公司。
就是设计生产单片机的公司都有这么多，我们如何选择？那么每一家的单片机公司对应型 来说，又有成千上百种型 和规格：
兆易创新GD的单片机都有300多种，还不包括一种规格还有几个型 ，所以说，从300多种规格型 中找到一颗适合开发产品的功能，性价比，结构设计匹配度，封装大小，PCB板的尺寸，抗干扰性，稳定性，价格等等方面，来考虑来选型。
合泰Holtek单片机它的种类就有1000多种。
东芝单片机的型 数量有200多种，还不包括规格型 。
意法半导体ST的单片机更多，数量高达1300多种，我们如何从这么型 中选择我们需要的单片机呢。
从上面我们就可以知道，单片机的型 太多了，除了型 ，单片机的类别也特别的多。我们电子工程师在设计一款电子产品的时候，我们对单片机进行选型，也就是如何在上面各大品牌进行选型，我们选的型 能不能满足我们的需要？
首先我们要明白，我们硬件的需求是什么？
UART串口中断，CAN 络，SPI接口，USB口，Flash存储器，EEPROM，GPIO口，DAC数模转化，ADC模数转化，PWM脉宽调制，中断函数以及定时器。
那么我们是全部需要上面所有功能吗？
还是我们只是需要以上功能的一小部分，那么根据项目的需求功能，我们从成千上万的芯片中选择一款适合自己的单片机。
有些单片机还能支持以下功能：
Gate Driver驱动，LCD驱动，蓝牙驱动，WIFI驱动，红外驱动，2G 络，4G 络等等的集成驱动功能的单片机。
单片机也有3.3V电压供电的，也有5V电压供电的，也有12V电压供电的，也有低功耗单片机，也有超低功耗的单片机。也有51内核的单片机，也有ARM公司的M0,M1,M3和M4内核的单片机。
我们对单片机的处理器的位数，有8位的，有16位的，有32位的，也有64位的。
当然，我们开发玩具类的单片机，对成本要求非常高的情况下，也会经常使用一次性烧录的芯片OTP。
我们作为一个电子工程师，需要选择一款适合自己项目的单片机，看似很简单的一件事情，其实是比较难的。选择对了一款单片机，也就相当于这个项目已经成功了一半了。所以说选择单片机是一件非常非常重要的事情，不仅考虑到方方面面，结构的，PCB尺寸，封装大小，稳定性，抗干扰性，价格，交期，技术支持及售后，项目状态，仓库库存，是否迭代，芯片周期如何，是否会断供？所以太多太多的问题了，这里面涉及都开发周期，采购成本，快速开发的开发环境和开发工具。
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