据印度《经济时 》8月23日 道，美国新思科技（Synopsys）8月23日表示，其客户之一使用人工智能软件使计算机芯片的能效提高了26%，这一飞跃通常需要等待新一代芯片制造技术的出现。
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现代的计算机芯片是由数十亿个晶体管和电线组成的，这些晶体管和电线铺设在一块指甲大小的硅上。精确地说，所有元素在芯片上的放置方式，以及其他设计和架构选择，对它们的性能和制造成本有重大影响。
英特尔和英伟达等大型芯片公司需要会花费两年时间和数亿美元来完善他们的设计，Synopsys是用来做这种工作软件的主要制造商之一。
该公司已经创建了一个名为DSO.ai的人工智能系统，并将其纳入其旗舰芯片设计套件中，以帮助芯片设计师获得更好、更快的结果，并且能平衡速度、功耗和成本多方面考虑因素，以达成客户目标。三星电子和瑞萨电子(Renesas Electronics)已开始使用该芯片设计套件。三星表示，已将原本需要数月时间的芯片设计步骤缩短至数周。
8月23日，Synopsys表示，人工智能系统现在可以考虑哪些软件最终将在芯片上运行，以挤出更多收益。与人类设计师找到的最佳解决方案相比，一家未提及名称的主要云计算提供商的能效提高了26%。
de Geus在接受路透 采访时表示：“这很重要，在现在阶段，设计实际上比以往任何时候都更能发挥作用。”
（编译：晋阳）
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