铺铜是PCB很常见的操作，PCB的敷铜一般都是覆地铜，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信 传输稳定，在高频的信 线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰，起屏蔽作用。
《一》全局铜皮连接参数设置
①点击【Shape】-【Global Dynamic Params…】
②默认推荐Smooth
③这个的Void controls是设置 避让面积 和避让插件孔的，默认既即可，也可以按照实际情况适当调
④这个间距是额外加的距离，也就是添加了这个就会在默认规则的基础上再加上这个数值来决定铜皮当前的避让间距
这个按实际需求填写，默认也是不需要动的，比如如果这个铜皮特别一点需要在插件引脚避让比规则多10mil，那就是Thru Pin的Oversize Value填上10即可，假如规则是20mil，那么到时候就会变成了30mil的插件避让距离。
⑤连接方式分插件、贴片和过孔三种
一般为了插件焊接和维修方便，我们都采取十字连接 就是Orthogonal，然后SMD pins和过孔一般都是Full Contact。
《二》铺铜
(1)动态铜皮
①点击铺铜命令
②在右侧Option栏可以选择静态铜皮和动态铜皮，我们选择动态铜皮
③选择铜皮的 络，右键选择Assgin Net
④我们选择GND，具体铜皮需要什么 络就根据实际情况选择
⑤最后铺铜完了之后的效果图：
(2)静态铜皮
静态铜皮方法同上，静态铜皮不会自动避让，动态铜皮在开启了Smooth的时候会自动避让，所以我们要根据实际情况自己选择普通是哪一种普通方式，一般电源等不需要动的铜皮采用静态铜皮。
这里附上一个静态铜皮的效果图
(3)铜皮类型转换
静态铜皮是可以转换成动态铜皮 ，这里用静态铜皮转换成动态铜皮做演示，同理动态铜皮也可以转换成静态铜皮，就不再重复演示了。
①点击【Shape】-【Change Shape Type】
②右侧Option栏目Shape Fill选择 To dynamic copper
③再点击我们需要转换的铜皮
④弹出警告，转换会造成Void丢失，按确定既即可
⑤最后静态铜皮转换成动态铜皮的效果，可以看到铜皮对走线进行避让了。
有兴趣学allegro的同学或者朋友，谢谢大家的阅读！
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