来到今天这个互联 数字化时代，芯片可谓是“人类 会的结晶”，各行各业的发展都离不开芯片的存在，以至于被称之为“工业的粮食”。而老美也凭借着强硬的技术，掌握全球科技霸权，以此作为敛财甚至达到某些目的的手段。
最明显的例子就是老美打压华为，这背后也是因为华为的5G技术已经走在了它的前面，影响到老美的“发财”。以至于公开抹黑华为，同时还拉拢其他盟友抵制。
甚至多次修改芯片规则，在芯片半导体领域全方位封锁华为，所有涉及美国技术的厂商都无法正常与华为合作。
以至于台积电无法给华为代工芯片，ASML不能正常供应光刻机给中国市场，甚至细到某些小零件，华为都买不到。这就导致华为手机业务进入寒冬，麒麟芯片成为了“绝唱”。
然而，老美三番重拳下来后，华为依旧没有妥协，甚至是退缩半步，这也是让老美意想不到的。
老美本以为华为会像当年的日本东芝，法国阿尔斯通一样妥协。但华为不仅没有倒下，反而越战越勇，先后放出了“大招”，还唤醒了一家又一家国产厂商走上研发之路。
老美眼看修改芯片规则也无法遏制华为，只能再下狠手，直接宣布在GAAFET结构集成电路EDA软件对中国进行断供，这意味着什么？
如果造芯片相当于建房子，那么华为就是建造设计师，而EDA就是建造师手中的设计软件，华为必须要设计好图纸，才能给到台积电施工队手中进行建造房子。
而如今美国再EDA软件上进行断供，意味着华为不仅需要自己培养“施工队”，还要着手研发“设计软件”。说白了，老美就是要彻底把华为摁倒！
那么 友会有疑问：这次老美断供EDA，对我国芯片半导体领域造成多大的损伤？
其实，在两年前老美就打这一招的话，或许损失惨重，但放在今天来看，确实影响不算太大。
首先，我们要明白老美这断供的EDA软件是GAAFET结构，说白了就是2nm、3nm等先进工艺制程的，目前能够在这些领域发展的只有台积电和三星。
而我国如今在芯片设计水平还在5nm，所以要到2025年之后才会突显出封锁的影响来。从目前来看，老美这一步也是在防范于未然，试图提前遏制我们的发展。
毕竟眼看中国在芯片半导体领域发展如此迅速，这也是老美不得不走的一步棋子。因为目前华为的麒麟芯片已经在5nm工艺制程当中，下一步就是3nm，可见这一次老美的下手是真狠！
当然了，对于老美的封锁，任正非也是早已料到。因为当今时代，EDA市场被楷登电子、新思、西门子三大巨头所垄断，所以华为旗下的哈勃投资很早就开始投资国内半导体厂商，试图打造一条100%国产化的供应链。
前段时间 上放出了哈勃投资的数据，从2019年至今已经投资超过45家企业，同时涉及EDA工具行业的厂商就有4家。同时在这个领域，国家也是早已经明确提出要大力扶持发展，出台了多个政策扶持，目前来看也是得到了重大突破。
对于老美的封锁，究其原因，就是眼看中国发展太快，眼看无法“控制”，才会接二连三打出这种“杀敌一千，自损八百”的招数。毕竟在今天这个全球化时代，任何一家厂商都无法独善其身，封锁只会加速中国自主研发的力度，更何况中国作为全球最大的消费市场，最后损失最大的还不是那些厂商。
说白了，美国三番四次的封锁，只是在逼迫中国“走上梁山”，正所谓压力越大，动力越大。何况属于美国霸权的时代已经成为过去，中国崛起也成为不争的事实。我坚信，只要国产厂商加大力度投入自主研发，坚持创新，咬定青山不放松，在不久的将来定能够突破难关，实现真正的国产化！
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