PCB设计软件PADS Layout(PowerPCB) 各层的意义

2022年3月20日上午9:14 • 行业观察

PADS Layout(PowerPCB) 各层的意义、用途如下：

TOP 顶层: 用来走线和摆元器件，SMD的PCB元件及走线一般都放置在顶层。

BOTTOM 底层: 用来走线和摆放元器件

LAYER-3至LAYER-20: 一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示

21solder mask top: 顶层阻焊层顶层露铜层, 负片, 有形状的地方没有绿油覆盖

22paste mask bottom: 底层钢（底层锡膏层）

23paste mask top: 顶层钢（顶层锡膏层）

24drill drawing: 孔位层（钻孔层）

26silkscreen top: 顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据

27assembly drawing top: 顶层装配图

28solder mask bottom: 底层阻焊层底层露铜, 负片, 有形状的地方没有绿油覆盖

29silksceen bottom: 底层丝印

30assembly drawing bottom: 底层装配图

LAYER-25: 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信与地电相连，这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。

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