看了一眼Hitachi Vantara Next 2018，高端存储真的没有更新，但是……

这两天会议很多，华为在上海的HC 2018大会今天开幕， 称25000人参会，发布了AI芯片。我的朋友圈反正都被这个新闻刷屏了，因此，这个我就不多说了。

我今天来说另外一个在美国的会议，Hitachi Vantara的NEXT 2018，今天闭幕。我主要关心的Hitachi的下一代高端存储，到底有没有路标放出。也就是VSP F1500的下一代，什么时候出来，会是什么样子？

可是非常令人失望，这次NEXT 2018几乎没有太多存储的路标，更不用说是高端存储了。但是，我还是找到了一下蛛丝马迹。

大家知道，这是目前Hitachi的存储产品的总图。

其中中端存储在今年5月份有一个更新，VSP F900就是这个时候发布的。

Hitachi说新的中端的性能是原来的3倍IOPS。但高端存储VSP F1500，并没有下一代硬件发布。我在以前文章【节前快评】HDS冻结高端存储硬件投资，会影响VSP G1000的销售吗？提到，HDS要冻结高端存储的硬件投资，直到2019年。看来，目前高端存储新硬件暂时是不会有了。从G1000到G1500，只是升级了一下VSP的控制板VSD（主要升级CPU），其他板卡都没有变，因此，不算下一代硬件。

可是，今年5月份EMC推出了PowerMax，全NVMe高端存储，Hitachi肯定被客户追问如何应对啊。

因此，这次NEXT 2018，Hitachi还是透露出一点点下一代VPS硬件平台的路标信息，暂且叫VSP NEXT。另外，SVOS RF特别强调了Scale-out，是否预示VSP中端也支持scale-out，然后高端存储采用中端的硬件再用scale-out软件+PCIE低延迟 络连接，类似目前富士通的高端的架构？这样，高端存储就不需要单独做硬件了。

Hitachi虽然给出了VSP NEXT的NVMe的方向，即后端采用PCIe，前端采用Fabric，类似目前EMC PowerMax的实现方式，但是，没有给出具体时间，也没有给出是否区分高端和中端的实现。但是，我听演讲，好像时间点是2019年，如果这样，不算太晚。

这个实现方式有点奇怪，因为我们看存储的CTO Yashida在8月底发布的博客，好像不是这个观点。

他认为现在NVMe，特别是NVMe-oF不成熟，因此VSP不跟风推出NVMe的存储。而且，他认为PCIe的扩展性不够好，因此，后端NVMe也主张采用Fabric。

看来是Fabric还是不够成熟，但市场不能等，特别是后端。因此，Hitachi也作出了trade off，先用PCIe来实现后端算了。

还有软件方面，Hitachi也大刀阔斧进行整合。

对象存储，这次NEXT 2018发布了一些新的增强，这个算Hitachi存储唯一的发布吧。

存储特性方面，双活GAD现在支持混合系统类型，更远的距离。估计高端和中端现在也支持双活不对等的双活了。其实SVOS早就拉通了，但Hitachi的GAD两边原来必须都是高端存储或者中端存储。业界里面，华为也是对称双活，但可以高端和中端混合做。这次Hitachi也加入这个行列了。

AI运维（HIAA），前段时间Hitachi就发布了。

因此，现在Hitachi总的存储的软硬件产品组合大约是这样的：

遗憾，要知道下一代Hitachi高端存储硬件如何发展，只能等NEXT 2019了。我猜想架构应该和EMC POWERMAX基本一样，只是节点互联，把IB交换机换成PCIe交换机（因为现在VSP高端的crossbar架构就是采用PCIe连接的，没有必要改），其他都一样。到底我的预测是否准确，明年再来评判吧。