一、SMT名词
SMT=Surface Mount Technology=电子电路表面贴装技术
SMC/SMD=无引脚或短引脚表面组装元器件
PCB=Printed Circuit Board=印制电路板
释义：SMT是一种将SMC/SMD安装在PCB表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
优点：体积小，重量轻，密度高，功能强，速度快，可靠性高等。
SMT是一项复杂的系统工程，它涉及材料技术（基板材料、工艺材料），组装技术（贴放、焊接、清洗等），设计技术，测试技术，标准化，可靠性等多项学科的交叉、渗透。
二、SMT生产流程
三、焊料
焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷品质。
对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间距、客户的需求等综合考虑。
制程控制关键点：焊膏的存储环境、回温条件、搅拌条件、开罐使用的时限
四、SMT钢 简介
1、概述
专业的叫法为“模板”，SMT使用最为广泛的是不锈钢材质，俗称钢
五、印刷
印刷机工作原理：全自动视觉印刷机在印刷焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进，所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当锡膏运行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺利的通过窗口印刷到FPC焊盘上，当平台下降后便留下精确的焊膏图形。
印刷对钢 的要求：模板基板的厚度及窗口尺寸的大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、 板拉伸小、回弹性好等特点。
制程控制关键点：刮刀压力、印刷速度、脱模速度、脱模长度、清洁频率、钢 厚度、钢 张力、锡膏厚度
实现过程：通过刮刀移动将将锡膏/红胶在钢 开孔位填充后涂布到PCB上
六、贴装
贴片机工作原理：贴片头从元件供应装置（带式送料器、托盘等）吸取元件，求出元件的中心后，将元件精确的贴装到经过编程并印好焊膏的基板上的贴片坐标上。
贴装制程控制关键点：坏板标记、极性元件的贴装方向、贴装精度.
七、贴片机坐标程序
1、功能介绍、基本组成
提供SMD元件的贴装信息，便于SMT贴片机将元件精准定位、贴装
通常提供以下基础信息：
? PCB基本数据：长、宽、厚
? 元件贴装坐标：包括代码、X、Y、R与元件描述/编码
? 元件信息：规格、类型、包装和贴片机配置信息
(以YAMAHA设备为了，配置元件对应的数据代码将自动生成相关信息，不需手动录入)
? 元件站位：分配元件摆放位置及送料信息等
2、程序制作软件使用介绍
1）目前使用的相关软件有：1、贴片机离线编程软件；2、BOM拆分、坐标提取、合并生成程序软件
2）将坐标组合成标准的txt文件格式
排布顺序为代码、物料描述/编码、X、Y、R、元件识别代码
元件识别代码对应关系为有表所示
3）在YGOS2.0 V2.6 中的资源管理器中转换
核对元件坐标(图像生成器)
八、 焊接
Reflow Soldring：通过重新熔化预先分配到FPC焊盘上的焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与FPC焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从温度曲线分析回流焊的原理：
当FPC进入预热区时，锡膏中的溶剂/气体蒸发，同时助焊剂润湿焊盘/元器件端头和引脚，锡膏软化/塌落/覆盖整个焊盘，将焊盘/元器件引脚与氧气隔离；
FPC进入恒温区时，使FPC和元器件得到充分的预热，以防FPC突然进入焊接区升温过快而损坏FPC和元器件；
当FPC进入焊接区时，温度迅速上升使锡膏达到熔融状态，液态焊锡对FPC的焊盘/元器件端头和引脚润湿/扩散/漫流或回流混合形成焊锡接点；
FPC进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊制程控制关键点：Reflow Profile（过程参数控制、回流温度曲线的效果、温度测量和温度曲线优化）
九、检查
作用：对贴装好的FPC板进行焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、X-RAY检测系统。【其他测试设备：在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、功能测试仪等。】
X-RAY工作原理：X-RAY射线管产生X光，X光照射被测试物体(模组)，依据被测试物体(模组)上不同的密度和厚度吸收和反射X光特性不同，残留下不同强度的X光投散在影像增强器上，影像增强器将穿越被测物物后的残留X光转变成灰阶不同的模拟信 ，经CCD相机转换成数字信 ，然后经影像卡采集计算优化处理，变成我们肉眼可见的各种黑白灰度影相。
制程控制关键点：X-RAY检测标准(影像缺陷的识别、测量和判定)
十、返修
作用：对目视和检测发现缺陷的FPC板进行返修。所用工具为恒温烙铁、热风枪、维修工作站。
SMT安全注意事项
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