提到半导体，除了多年前的周杰伦那首半岛铁盒，当然今天不是讲歌曲，今天我们来聊聊这个自身娇贵、对温度敏感、导电性人为可控…的半导体。
半导体，外行人理解就是导电，不导电，一半导电？差不多这个方向理解也不会错太多，
这边还是得用官方的解释：【半导体通常指电导率值（也就是导电性能）介于导体（例如金属铜）和绝缘体（例如玻璃）之间的材料总称。】
半导体行业的重要性、民族使命感不用赘述，提到半导体就不得不想到我们的芯片研发与生产，中国“芯”酸往事历历在目，但是基础还是在半导体行业，我们也听到这样的总结：半导体是一个突破物理学材料学的基础研究和精密制造行业。
今天我们就来分享一家典型半导体行业的管理小方案：
一、半导体行业涉及的根技术、设计、制造、相关的产业等。
二、半导体塑封料的管理
顾名思义塑封料，就是用来半导体封装的一种热固性化学材料。我们知道半导体都是用在精密电子上，广泛用于像4C产业、通讯、科学卫星等等。所以塑封料的一些化学特性就得有很严格的灌流测试（如：耐湿性、粘结性、内应力等）。
在塑封料的使用过程中，容易出现不良现象，这与塑封料本身的特性有关，也与产品设计、设备、加工参数等相关。
塑封料是需要在冷库存储的，使用的之前需要提前从冷库中取出，使其恢复到室温，公司会根据塑封材料的性能参数以及最终性能需求等来制定相应的静置醒料的时长范围。并且可以做到精准领料，以及精准醒料。
如何精准领料、醒料呢？
①基础资料维护：【理论醒料周期、替代料规则】
维护每个物料在每种醒料类型下的理论醒料周期数据，如下图：
维护每种塑封料可以使用的替代料，材料的系列字段相同的塑封料，可以相互替代。
②塑封料醒料以及调拨流程实现标签扫码流转
塑封料从冷库中取出这一动作，在系统是通过调拨单实现仓位的改变，调拨单生成时技术员将醒料规则、周期等信息维护到系统自动生成打印样式，打印并粘贴在塑封料流转箱上。后期都通过扫码来进行流转。
③现场配料之 工位机的使用
工位机实际上就是一台智能终端，内部设置有一点的数据模型、规则。可以实时获取生产数据，也可以限制性判断数据。
生产时，通过工位机加载任务，然后用工位机扫描现场的料，进行单料匹配判断，判断规则：
塑封料类别必须是任务单产品所允许的类别，否则 错，不允以生产；
醒料时间必须在规定的周期之内，【比如已经醒料24小时，醒料周期是36小时-72小时，则 错】不允以生产。
每张任务单实际使用的塑封料类别、批 、使用时间等信息都维护在任务单备查。
三、半导体行业物料零头、零数管理
半导体、晶体管，这些东西都比较的小，有多小呢【什么概念呢：一部华为手机的主板大概有20亿个晶体管】，从而这些东西生产过程中数量基数通常以千为最小单位，那么就很容易、也常常产生零头即：小于最小单位数量的零散料。
通畅做法：入库时整数部分入到 整数库，零头部分入零头库，等零头数量凑足足够多之后统一拼成整箱，这种做法会积压很多的零头库存，并且需要人工不断的去检查是否可以凑整了，最不好的一点是容易导致产品“过期”。
解决方案：
①零头优先凑整，减少零头库
②零头库内的零头数优先凑整装箱
③带来的效益：
1）先产生的零头，先凑整装箱，先进先出，把握的死死的；
2）零头库、整数库，可拆可并，核算独立清晰，且追溯方便高效；
3）零头库活了起来，不存在人为“装死”看不见，数据全部在系统随时可查、可取（权限允许为前提）。
四、包装工序扫码出库
上面也提到过，半导体是很小很小的东西，包装的时候呢为了统计、运输、使用方便，一般有N个为一盒，M盒为一箱，那么盒子和箱子上都有标签，这俩标签怎么关联，是独立的信息标签还是箱标签信息包含盒标签信息呢？
为什么有这个需求点呢？因为企业希望扫描盒标签或者箱标签均能完成出库。
解决方案：
带来效益：
1）标签承载信息流转相对更简单、自由，盒标签、箱标签均可独立流转；
2）批次追溯最细到盒内，管理更细致。
好了半导体行业的小方案，本次就分享这么多吧，小小的半导体、小小的芯片我们的差距还很大，半导体企业要精研究、精管理，争取我们可以早日缩短与西方国家的距离，谈到中国芯片，不再是“芯”酸往事。
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