TechSoft 3D CAE 仿真峰会11月火热来袭！前沿仿真技术助力国产CAE研发

TechSoft 3D CAE仿真峰会将在11月23日线上举行，此次峰会是由全球领先的3D开发工具商TechSoft 3D主办，以探讨前沿CAE技术及应用为主的3D技术峰会，旨在与全国各地的软件研发从业者探讨前沿CAE技术，共促国产CAE的研发，诚邀大家的莅临！

前言：

2022年9月底全球领先的3D开发工具商TechSoft 3D发布新品——Ceetron SDK，Ceetron SDK是厂商推出的继HOOPS SDK又一强大的3D开发工具，这是一款包含4个产品的CAE产品组件套包，支持CAE全工作流技术，Ceetron SDK提供了从导入CAD数据到 格划分、求解、后处理和共享工程数据等一系列功能。这款CAE工具旨在更好地支持研发人员构建下一代模拟和分析应用程序，对国产CAE研发有巨大帮助。

  TechSoft 3D CAE仿真峰会  

TechSoft 3D CAE仿真峰会是TechSoft 3D厂商主办的以探讨前沿CAE技术为主的3D技术峰会，是继HOOPS系列峰会的又一包含最新技术讲解、真实场景应用、成功案例分享的技术峰会，现已经在欧美、日本成功举行。

本次峰会将为大家带来国际前沿CAE技术、有限元仿真技术在Web端的高效应用、国内客户应用实例分享，相信一定会为大家的软件研发业务带来帮助，诚挚地邀请大家参与！点击此处立即 名。

会议时间：11月23日10:00-11:00

会议平台：腾讯会议
演讲嘉宾：

峰会亮点

• 国际前沿CAE技术首次完整亮相
• Ceetron SDK重磅发布，解析5大核心功能
• 读写主流CAE数据格式
• 工程级 格剖分
• 高性能线性求解
• Web端展示 格模型
• Web端完成后处理动画
• 探讨有限元仿真在Web端的高效应用
• 国内神秘大咖分享应用实例

峰会议程

诚挚地邀请您参与本次峰会，共同探索CAE行业的最新技术，相信一定会为您的软件研发业务提供新的观点和见解，期待您的莅临！

11月23日上午10：00-11：00 | CAE仿真峰会，与您不见不散！点击此处立即 名！

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—Tech Soft 3D介绍—

Tech Soft 3D是全球领先的3D开发工具提供商，1996年成立于美国，致力于为世界级工程应用提供最有力的3D开发工具，旗下享誉全球产品「HOOPS系列」，已为SOLIDWORKS、Adobe、西门子Parasolid、Autodesk等全球数百种顶级工程软件应用程序，提供了3D研发动能，涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等领域，成为驱动世界3D工程软件研发的独特内核。

—科技介绍—

深耕3D领域已有10余年，针对工业级3D研发拥有一系列成熟领先的解决方案；高度专业化的3D研发团队，在3D设计、研发和集成中具有丰富的经验，帮助企业增强开发生产力，攻克3D开发的技术壁垒；同时，与达索集团（包括SOLIWORKS和Spatial）等国际3D技术先驱保持着紧密深入的合作，共同致力于用领先的3D产品及解决方案，帮助企业实现更优质高效的产品设计与研发。

本活动规则未阐述部分， 保留本活动的最终解释权。

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科技是Tech Soft 3D-Hoops在中国区的唯一增值服务商，负责HOOPS试用，咨询，销售，技术支持，售后，旨在为企业提供一站式的3D开发解决方案。

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