如通过SOLIDWORKS Flow Simulation 对笔记本电脑进行散热仿真计算呢？笔记本电脑的温度会对电脑运行造成很大的影响。 怎样使用才能有最好的散热效果呢？就让我们用SOLIDWORKS模流分析来仿真电脑的散热情况，评估我们的方案是否合适。
随着使用电脑时间的增加，笔记本电脑的温度也会持续升高。温度过高对电脑运行造成了很大的影响，运算速度变慢或者直接关机了。
现在我们研究下带有底部出风口的笔记本电脑，如果我们把笔记本电脑立起来会不会对散热有好处过SOLIDWORKS Flow Simulation 对笔记本电脑进行散热仿真计算，评估我们的方案是否合适。
对模型进行简化，我们不关注电脑内部的散热情况，我们把电脑看成一个整体。这里比较散热出风口在两种工况下，电脑整体和环境的温度变化。由于是对比分析，只要边界条件一致，就可以判断出两种方案的优劣。因此，我们把电脑看成单一固体，桌面看成绝热的。
建立仿真模型如下图：边界条件，底部出风口热功率为5W。桌面木材、电脑用环氧树脂代替。整个电脑外表面，空气自然对流。
完成流体项目的建立，需要选择热传导以及重力。自然对流实际是由于温度引起空气密度差异而形成空气流动，重力是必要条件。
计算对比两个方案可以得到如下结果，方案一：固体的最高温度71.47℃；
方案二：固体的最高温度57.32℃；
结论，我们把电脑立起来，散热效果明显。这是由于底部缝隙较小，热量堆积导致温度降不下来。但是立起来不方便使用，建议使用支架增加底部空间，或者增加底部强制对流，都可以改善笔记本电脑的散热。更多详细操作内容详见如下视频：
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