硅通孔技术（TSV）是三维芯片（3D IC）集成技术、三维硅集成技术的核心，是继Wire Bonding、TAB和FC之后的第四代封装技术。
TSV为最小尺寸的芯片互联和最小盘尺寸间距互联提供了技术支持，它不仅可以缩短晶片见的导通路径、提升信 速度、降低功耗与干扰杂波，还可以优化多晶片架构，满足未来移动设备小型化低功耗的苛刻要求。
达索的CATIA产品是目前主流的实现TSV技术的解决方案，在高通、台积电、英特尔等公司都有成功应用。
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