现代世界对电子设备的需求越来越快，功能也越来越强，因此它们所依赖的组件必须以前所未有的速度发展。半导体正在变小，功率越来越小，带宽也越来越大。但是，随着微芯片由于其物理尺寸而越来越接近基本限制，因此制造困难增加。
建模和仿真支持这些电子元件的发展，从纳米级半导体到柔性有机薄膜晶体管，到生物传感器，使用电子结构模拟作为设备设计的一部分。重要的是通过建模材料的结构、电子、热和机械特性来提高集成电路的可靠性。
电子属性基础的特征
BIOVIA 材料工作室提供完整的建模和仿真工具集，用于探索支撑半导体、晶体管和光伏功能的关键材料特性
半导体和晶体管
- 阐明定义电子属性的设备特性
- 确定缺陷对性能的影响
- 氧化物-氧化物界面评价
- ALD、CVD 前体评估和设计
- 状态和波段间隙的密度（与偏移）确定
- 光耐药性分析和气体扩散分析
- 电子传输生成 IV 曲线以帮助设备设计
- 用于传感能力的光学性能
- 预测用于显示技术的晶体管材料的发射光谱
- 设计薄膜晶体管，以符合溅射对晶体形式的影响
包装
- 确定树脂固化过程中的中观异质性，以评估树脂在固化阶段的热膨胀
- 计算环氧树脂与金属表面的粘附性，以解决稳定性、保湿性问题
- 焊接头的结构和电子属性
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