01概述
随着2022R2新版本发布，Ansys电子解决方案继续提供一流的技术来解决PCB、3D IC封装、EMI/EMC、热、线缆和机电设计挑战。
02 新版本亮点
Ansys HFSS
复杂的柔性PCB遍布消费电子、航空航天/国防、5G/6G、汽车等领域。新的HFSS 3D Layout柔性PCB工作流程确保柔性PCB连接组件在任何产品或系统上的成功使用。它帮助用户在HFSS 3D Layout中设置柔性PCB设计做严苛的3D模拟，包括弯曲和电磁耦合的影响。
加密HFSS 3D Layout组件的功能现在扩展到支持IC设计流。使用制造技术文件来定义IC层叠的工程师现在将能够无缝地将这些设计输入协同工作。这将极大地有利于3D-IC和定制的硅设计。
通过减少设计和模拟的时间，HFSS的性能又提高了一个档次。这将有利于HFSS的所有用户，特别是那些在大规模和复杂性上解决设计的工程师。HFSS将用来做更快和强大的高精度模拟。
Ansys SIwave
SIwave现在提供了业界最准确的方法来计算从直流电到交流电之间的过渡区域的结果。新的和独特的交流/直流混合算法提供了无与伦比的精度。这将极大地有利于HFSS 3D Layout中的SIwave SYZ计算。
SIwave中功能强大的DDR向导现在支持单端IBIS AMI模型。这将极大地有利于信 完整性工程师设计封装和PCB中的DDR5通道。
现在当用户在HFSS 3D Layout中利用SIwave求解器时，SIwave可以自动生成HFSS区域。这些区域会在需要考虑3D分析的区域中自动创建（如端口位置和通道），用户可以根据需要进行修改。这种自动化极大加快了创建HFSS区域的过程。
Ansys EMA3D Cable
Ansys Discovery和EMA3D Cable之间的集成。这种集成有利于需要进行电磁兼容性设计的工程师，并允许他们在产品开发的早期使用仿真。
随着Nexxim瞬态电路元件模型导入的引入，电子设计团队可以从通用格式导入元件模型，以包括在瞬态电路协同仿真中。这意味着Ansys EMA3D Cable现在可以与三种求解器共同模拟。这些包括一个全波求解器，一个多导体传输线求解器，和一个瞬态电路求解器。使用所有三个组件设置模拟比其他产品花费的时间要少得多，而且更容易学习。
电磁兼容性(EMC)工程师现在能够将全设备或全车性能与标准EMC指标与新的全车EMC极限曲线比较能力进行比较。该特性允许快速规范限制曲线，以快速查看仿真结果与需求的比较。
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