Moldex3D模流分析之运用Studio进行CoWos自动 格建模

IC封装仿真中，由于 格结构相当复杂，使得手动建立 格模型十分耗时。moldex3d Studio提供了自动建构 格技术，帮助使用者将2D图面设计自动生成实体 格。此技术可有效降低前处理的时间成本，让使用者更容易执行 格划分。

在使用自动混和 格功能前，用户应先准备包含尺寸与位置的2D草图，藉由Studio的封装组件精灵定义图面属性、高度等等相关信息，将2D图面转为3D的IC组件；接着在 格生成的步骤中，针对一系列的参数设定，使用封装实体 格精灵来生成各组件的细小实体 格。以下说明自动 格建模流程。

1. 以曲线绘制2D草图

在Studio建立新项目，选择Solid 格与封装制程以开启后续对应的功能，接着建立2D草图，点选汇入几何以汇入IGS档案，或使用工具页签绘制特征线，包含芯片、溢流区等组件。

注：须确保每个组件的特征线皆是封闭曲线。

2. 建立基底平面

Moldex3D支持曲线或面（基底平面）定义的2D图面，以简化生成组件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能将所选择的封闭曲线生成基底平面。建立基底平面后，即可修改表面 格，以方便使用者后续在精灵中建立组件。

注：封装组件精灵支持由CSV文件(包含锡球位置与直径等数据)建立大量的锡球组件模型，用户需要以萃取边曲线和设定XYZ坐标工具在Z平面上建立其2D草图。

3. 以基底平面建立IC组件

在封装组件精灵中选取目标面，并设定属性、材料群组、厚度与Z轴位置。设定完后点选存盘即可创建组件，然后进行下一个组件的设定。

4. 使用自动混合精灵功能，从基底平面建立基底 格

定义完基底平面与其属性等信息后，即可建立基底 格。在建立 格前，须先使用撒点功能来设定基底平面全局的 格尺寸（点击应用可预览撒点结果）。此外，用户也能针对特征边缘，定义局部的 格尺寸。

撒点设定完成后，点选生成以开启封装实体 格精灵；点选基底 格，精灵窗口中就会显示基底表面 格与预估的元素数量。

注：修复 格功能可进一步优化与客制化表面 格的分辨率。

5. 设定边界条件与输出模型

实体 格模型建立完成后，设定进浇口与开放空间等边界条件。

进行到前处理的最后一个步骤，使用者可以点选最终检查输出 格模型，此流程需要数分钟，若模型无问题，即可执行后续IC封装模拟的分析设定。

注：执行最终检查后无法再进行修改，使用者若想在最终检查前删除任一组件的实体 格，须删除对应的3D组件。

补充：建议的计算参数设定

使用者可在执行打点或灌胶分析时，建议考虑重力因素以及将求解器准确度设定为0.1。