步骤 1:在 InPack 中建立 feb
1.下列显示在 InPack 建立的图表。如果您要新增流道系统、金线或导线架信息,不需要在此时设定。您必须将档案汇出至 moldex3d Mesh 以建立流道系统模型。

2.完成模穴 格后,将标签由「预处理器」(Pre Processor) 切换到 「模具充填分析」(Mold Filling Analysis)。

3.在「模具充填分析」(Mold Filling Analysis) 子选单中,会在第二步中出现导出 feb 档案的功能。

4.略过步骤 1 并单击 Export Moldex FEM File (*.feb) 以汇出 格。

在 Moldex3D Mesh 新增流道
1.单击 Moldex3D Mesh 及「汇入实体模型」 。

2.顺利汇入 格并显示于 Moldex3D Mesh 中。

3.使用 Moldex3D Mesh 工具建立流道系统。

4.在 InPack 中,浇口建模为可选项目。如果浇口以建模,入口会在 Moldex3D Mesh 视为进浇点。请确保在建立流道系统后重设进浇点。Moldex3D 不支持大部分的 InPack 组件 (例如芯片、胶带、导线架等)。所以可以忽略 Moldex3D Mesh 中所有的实体属性。

5.完成流道建模后,选取 格模型并将 格导出为 feb 檔。

注意:
导出 feb 文件前,应检查自由表面及实体交叉部分。
新增金线/导线架信息

1.启动 InPack 并选取 [档案] (File)?[汇入] (Import)? (Moldex FEM File)。
2.在浏览器中指定修改的 feb 檔。

3.成功读取 feb 檔。

4.定义 IC 保压应用的特性信息,例如金线设定。


5.在 Mold Filling Analysis 的子选单中,单击 [寻找交叉 Elm] (Find Intersected Elm)。(在步骤 1 中) 搜寻金线参照元素。


6.状态栏会显示金线搜寻进阶项目。

7.金线元素的寻找结果会显示于下图中。

为 Moldex3D RIM 建立具有金线/导线架信息的 feb 文件
1.搜寻金线元素后,单击 Export Moldex FEM File (*.feb) 以建立 feb 檔。

2.单击 [新建 格] (New Mesh) 并在 Moldex3D RIM 中读取 feb 檔。此 格模型包含了金线信息。一旦完成模拟,即会建立 wsi 档案供金线偏移分析。

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