第1课
1、生成 表与导入 表
2、新建封装
3、向导制作FLI30602封装
第2课2-1
一、File栏介绍
1、使高版本软件能向下兼容低版本软件
导出其它版本的asc(以pads layout2005为例进行演示),再用pads layout2005导入asc,使能打开pad9.5版本的pcb
2、生成PDF文件
3、保存与设置启动文件,把一个文件设置成启动文件
4、看板子有多少个元件、过孔等
5、出光绘项,后面会详细讲解
6、打印项
二、Edit栏介绍
1、高亮显示和取消高亮显示
2、软件中英文转换
3、当有元件重叠时,选中其中一个元件按Tab可进行切换选择元件,移动元件按Tab可进行旋转
4、过滤器(Ctrl+Alt+F),如只想选中pin脚,可把其他东西过滤掉
5、插入对象:插入图片等
三、View
1、放大缩小 左右上下移动
2、整板显示 显示PCB板上所有内容等
3、Selection(Alt + z): 选中一个元件后,Alt+z可把元件放到最大
4、元件旋转45度:propertis中可设置
5、Alt+B: 查看顶层或者底层
6、Net(Ctrl+Alt+N): 给不同的 络(飞线)设置不同的颜色,布局布线用得非常多
7、Selection Report: 选中一个元件,再点这一项,即可显示这个元件的一些信息,比如坐标位置、封装等
第2课2-2
三、View
1、上次看的内容与下次看的内容相互切换Alt+P Alt+N
四、提问环节
1、给选中 络飞线设置颜色和恢复原来的颜色
2、软件设置恢复默认设置 全部复位
第3课3-1
一、Setup
1、Pad Stack: Decal修改焊盘功能很少用,主要是用Via功能来添加和删除和修改过孔的, 盲埋孔的设置
2、走线右键选择Via Type进行过孔的选择
3、过孔外径一般比内径大8mil以上
4、批量修改过孔
5、Drill pairs: 盲埋孔时必须添加这个选项(哪一层到哪一层)
6、Design Rules 重点讲解
(1)设定允许走线的层和不允许走线的层,设定允许添加或者是禁止的过孔类型
(2)Class走线设置,优先级要比默认设置的要高
(3)给每个 络设置一个独立的规则
(4)关联 络在DDR3用的比较频繁,比如同一个 络用一个电阻连接着的,那电阻两边的线就是关联 络
第3课3-2
一、Setup之续集
1、这一栏下的关联 络很少用,可直接右键选项下有个关联 络设置
2、补充File下的CAM使用介绍
3、层定义相关参数设置
4、设置原点
5、Display color详解
(1)绘制拦截框演示,拦截框内不允许走线等
(2)铺铜演示
第4课4-1
一、Tools
1、更新封装
2、Verify Design: 对板子的一些错误检查,清除错误标志等
3、Compare/ECO:改板用得比较多,改板重新导入asc不会把原有的东西替换掉,这一项功能就是把原有东西去掉用新的来替换 ,后面会详细讲解
4、ECO Options:
2、使用ECO进行检查
Tools–>Compare/ECO
以C13为例,表明C13的第1脚没连接上 络,在PCB中SS C13进行搜索,发现C13的第1脚确实滑连接上 络。。
解决:
import导入刚刚生成的ECO,导入之后刚刚没连上的net都已经连上了
另外一个问题:
第二种方法:大概就是封装改个名字之后,通过替换的方法实现,具体看视频教程
总结:这两节课很重要,涉及到导入 表之后的检查,以后工作中导入 表检查再来看这两节课
第8课
一、交互式布局
1、orCAD原理图要降低为16.2版本的,orcad如果16.3以上要降低版本,16.2以下的就不用降低版本
打开orCAD原理图file–>save as
3、点击选择PADS Layout出现一个对话框直接close可直接与pcb同步,此时只要选择了pcb中的任何一个元件,对应的元件即可在logic中高亮显示
五、元件布局
第9课9-1
老师一直在调声音,可不用看这一讲
第9课9-2
1、耳机插座位置相关元器件布局
2、电源部分相关布局
(1)电源座子+12V–>LDO–>+5V
(2)+5V–>LDO–>+3_3V_IO
3、大概讲解原理图功能
第9课9-3
原理图大概功能讲解,时间很短,可忽略不看
第9课9-4
1、原理图大概讲解。
2、CN20座子相关元件布局
3、CN12座子相关元件布局
4、HDMI座子相关元器件布局
第10课
1、把元器件放到反面
2、ESD元件要尽量靠近座子
3、电容等能放同一方向的就尽量放同一方向
4、布局已经布得差不多
5、一个测试点就是一个元件
6、谐振电容跟着芯片
7、遗留问题:SH无模命令
第11课
一、布局
二、整体布线规则设置
1、默认布线间距设置5mil,
2、到Board的距离一般为12mil,手机板一般至少到8mil
三、添加过孔
1、常规走线过孔8*16: 内径8mil,外径16mil
2、电源走线过孔12*24:内径12mil,外径24mil
四、层设置
1、第一层:top
第二层:GND
第三层:POWER
第四层:BOTTOM
五、切换到router中去布线
1、给电源设置线宽规则15mil
2、AGND设置线宽规则15mil
3、给特特殊 络设置特殊线宽,比如电源等
4、手机板常规走线是4mil
六、显示保护带
七、去掉栅格好画线
八、PADS Router介绍
1、规则设置与layout对比
2、router中规则设置介绍
3、特殊走线属性设置
4、显示保护带与保护带颜色
5、光标全屏十字架设置
6、默认画线切换的层
7、锁住 络
8、层定义与设置
9、设置一画线就自动把线锁住
10、ctrl+单击 停止画线
九、布线
第12课
一、PADS Router介绍
1、Router中无法修改文字
2、设置等长窗口
3、光标显示,移动无器件中心还是
4、布线角度
5、全局规则与特殊规则
6、电源设置特殊规则线宽30mil
7、过孔的添加相关
8、扇出相关设置
9、Router菜单栏介绍
第13课
1、给相同 络分配同和种颜色
2、设置差分对
3、差分阻抗计算,计算这个参数软件的使用
4、3W规则
5、处理差分线前后顺序的问题
一、Layout中给 络分颜色
二、差分对走线设置
三、差分线阻抗计算(SI9000)
四、为什么是100欧(查LVDS定义)
第14课
1、出线打孔切换布线层
2、时钟等关键信 包地
3、差分线咬成弧形(蛇形走线)
第15课15-1
一、布局点评
二、布局
三、布线
第15课15-2
1、边布线边布局
第15课15-3
1、边布线边布局
第15课15-4
1、W+线宽 画线过程设置线宽
2、布线
第16课16-1
1、某一段线加粗
2、布线
第16课16-2
1、IC引脚出线,不要比引脚大,出来之后再加大,否则焊接容易造成短路
2、音频左右声道信 要包地,并且避开电源
3、模拟信 包地要用模拟地,数字信 包地要用数字地
4、一些地线无件或者是电源可以提前打孔,因为都是要连接到内电层
第16课16-3
1、非直播,无声版
2、布线
第16课16-4
1、非直播,无声版
2、布线
第16课16-5
1、非直播,无声版
2、布线
第16课16-6
1、电源铺小铜块,例如DC坐子过来的+12等
2、修整铜块:右键split或者add corner
3、DC头过来的相关电源部分铺铜块
第17课
1、已经大面积铺过铜,但具体怎么铺的没有讲
2、解决第二层地无法铺铜问题
3、检查整个PCB的错误
4、删除已经画的铜
5、复制其他层的铜皮到顶层, 修改铜皮的层和信 为AGND
6、copper是放置铜块的时候用,copper pour是敷大块铜的时候用
7、分割混合型的铜皮要用spo才能去掉铜皮,spd显示铜皮
8、options下设置允许环路走线与不允许环路走线的理解
9、铺铜要在layout下面画,router更好面是铺不了铜的
10、遗留问题:AGND中有DGND时铺铜时怎么处理面慢慢去调整
11、AGND和DGND两种元器件要尽量分开放置,AGND的元器件尽量不要放到DGND中,方便后面铺铜
12、调整数字地与模拟地元器件,方便铺铜
13、给AGND和DGND铺铜
14、复制顶层铜皮到其他层
15、总结:AGND DGND 中间地层、底层、顶层铺铜
16、我自已经敷铜,中间地层尽然找不到模拟地与数字地以给铜块分配 络
17、地和电源都要打孔到中间层,敷铜时才能与之相边
18、电源敷铜与分割
19、电源分割到板边距离要20mil(也就是电源要比地进去20mil)
20、问题:电源分割为何要内缩20mil/p>
一、铺铜并检查错误
二、布线
三、电源分割
第18课18-1
1、电源放置铜块连接
2、继续布局布线
3、不同元器件,相同的 络却连接不上,主要是因为这个 络设置了特殊规则,只要把特殊规则删除即可
4、布好的 络设置线宽
5、连接数字地与模拟地电阻的放置
6、理解动态铜与静态铜的区别
第18课18-2
无声,布线布局
第18课18-3
1、电源分割
第19课 后面重点再来学习
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