PCB通孔设计

一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通孔通常可以分为：通孔、埋孔、盲孔三类。在PCB通孔的设计上，应尽量避免使用盲孔和埋孔，因为不满足可测试性要求。

二、通孔的机械特性：

(1)、通孔直径：通孔直径一定要超过插接件引脚的直径，并留有一定裕量。走线通孔可以达到的最小直径由钻孔和电镀技术限定。通孔直径越小，占据的电路板空间越小，寄生电容会越小，高频性能较好，但耗费的费用也会越大。

(2)、通孔焊盘：焊盘实现通孔的电镀内层与印制电路板表面(或内部)的走线的电气连接。

三、通孔的电容：每个通孔都有对地寄生电容，通孔寄生电容会使数字信 的上升沿减缓或变差，不利于高频信 的传输，这是通孔寄生电容主要的不利影响。一般情况下，通孔寄生电容的影响极小，可以忽略不计。通孔直径越小，寄生电容越小。

四、通孔的电感：每个通孔都有寄生串联电感，通孔寄生电感降低了电源旁路电容的有效性，将使整个电源供电滤波效果变差。对于数字电路来说，通孔寄生电感比寄生电容影响更大，因此对于高频电路尽量避免使用通孔。