先上效果图：
第一步：在各层进行铺铜，正常的铺铜操作，快捷键TVG也可以
第二步：PCB界面，tools，via stitching/shielding，add stitching to net…
解释一下tools-via stitching/shielding的四个选项
add stitching to net…：添加过孔到某个 络， 络自己去选
remove via stitching Group：移除某个 络的所有过孔，比如第一步选择的GND 络进行了打过孔操作，那么在该选项下在点击某个GND的过孔，就可以去除所有的GND过孔
add shielding to net…：沿着某个 络打上一排或者n排过孔，以达到对信 线包地处理的效果
remove via shielding Group：移除这些个用来包地处理的过孔
第三步：对过孔的 络、大小属性、彼此的间距进行设置
1：栅格步进距离：通俗的说，就是两个过孔中心间距，但是要注意，这个步进距离要大于过孔的外径，否则就会 错
2.1/2.2：设置过孔的外径和内径，按自己的需求来。如果之前自己做了符合要求的过孔，可以在4中选择
3：设置这些过孔的 络
没有打过孔的样子
打完过孔的样子
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