1 焊盘设计
这部分需要使用Pad Designer这软件。软件界面如下图，需要设置的地方是：
1.1 Units
按照个人习惯，我选择以mm为单位，故选Millimeter。
1.2 Hole type
Circle Drill：圆孔通孔焊盘，比较典型的是我们的直插电阻、直插电容、直插排针等都会是圆形通孔焊盘。
Oval Slot：椭圆形通孔焊盘。
Rectangle Slot：矩形通孔焊盘。
1.3 Plating
是指是不是金属化的。Plated：通孔是导电的，沿着通孔边可以看到有导电层。Non-plated：通孔不导电。
1.4 Single layer mode
单层焊盘。如果是贴片焊盘，请选择Single layer mode。如果是钻孔的焊盘，请不要选择。
1.5 Soldermask
阻焊层开窗。在这里的位置上，没有阻焊油。
1.6 PASTEMASK
假如工艺的喷锡，那么这里是焊盘喷锡的部分。
1.7 Geometry
焊盘形状
2 贴片焊盘示例
3 直插焊盘示例
4 通孔示例
参考资料有：
1. 一起来学Cadence Allegro高速PCB设计+一天学会用Allegro画电源板-4月28日更新
2. 其他 络资源
本系列其他链接：
Cadence 设计2层板PCB步骤1 OrCAD CIS设计原理图
Cadence 设计2层板PCB步骤2 焊盘设计
Cadence 设计2层板PCB步骤3 设计PCB封装
Cadence 设计2层板PCB步骤4 PCB设计
Cadence 设计2层板PCB步骤5 PCB制作资料生成（Gerber和钻孔文件）
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