嘉立创EDA 小结

一、步骤

 1、（ 页版）打开嘉立创标准版编译器：嘉立创EDA(标准版) – 免费、易用、强大的在线电路设计软件

2、点击“新建工程”，进入此界面后即可编写。

 3、常用默认快捷键（快捷键可自定义）

W：绘制导线              空格：旋转              Ctrl+S：保存              Shift+X：交叉选择

Ctrl+F:查找原件          D：拖动                  Ctrl+A：全选

PCB下：U：绘制圆弧         L：90°直角线 /任意线 /圆弧          B：底层             T：顶层

               S：绘制文本        E：绘制铺铜          V：放置过孔

4、绘制好原理图后，原理图转PCB 。

5、将元器件放入紫色边框层内，进行布线。

6、在文件，导入中点击图片，导入logo。

7、logo开窗：复制、粘贴图片，把属性的顶层改为顶层阻焊层，并与原图重合。

8、点击设计管理器进行检查。

9、铺铜：将四周框住， 络默认为GND。

10、生成PCB制板文件。

11、在原理图中，导入物料清单BOM。

二、注意事项

1、SMD：可平焊到PCB上，叫贴片封装。

2、TH：可直接插到PCB上，叫直插封装。

3、走线尽量不要走直角。

4、1A电流至少10mil，建议15mil ；2A电流至少30mil，建议50mil ；3A电流至少60mil，建议100mil ；大于3A，建议采用铺铜或开窗；小于10mil线宽建议电流小于0.1A。

5、PCB中，地线GND可不连接，铺铜选择 络：GND；在较为复杂的电路中，此方法可能会失效。

6、镂空：实心填充，曹孔（挖曹）。

7、画不规则边框时，可用CAD软件画个模板，在PCB中，导入DXF文件。