通常这块内容在I2C设备电气特性这一块，主要讲解电平拉高拉低的最长时间、最短时间，以及处于高电平与电平的阈值与持续时间等等内容。
硬件设计，为了降低单片机的功耗与保护芯片引脚，在满足负载电流和负载电容相关要求的前提下，阻值设置通常比较大。如果同一个总线上挂载多个I2C设备， 即使在 I/O口配置正确的前提下，也会导致驱动能力不足。
现象是拉高电压不足，在拉高、拉低过程中消耗时间过长。这两个问题通常还引起数据线与时钟线：拉高时，高电压持续时间过短；拉低时，低电压持续时间过短。用示波器抓取图形：从波形上看，显示是尖波、斜波、杂波等不符合I2C设备电气特性的波形；从数据上看，数据线高电平持续时间过小 ，上升沿时间过长 ，下降沿时间过长等等数据超出设备电气特性的有效值。典型杂波图，如下所示
如果出现此类异常，建议更换小一点的电阻，用来增强总线驱动能力，提高电平转换速度。应当注意的是每个MCU的耐受电流不一样，减小电阻应避免超过相应引脚承受电流的最大值。
3 SDA 死锁
如果I2C设备的数据偶尔能够正确获取，但是仍然会在总线发送数据或者命令的时候，爆出总线读写错误，那么有可能遇到下面的死锁问题，死锁时候，就是数据线被拉低，主机无法拉高。死锁一般发生在从机上，且为数据线死锁。因为I2C总线是共享的，如果需要确定，是否是从机死锁，可以参照下面两幅图，串联电阻进行测试
如上图所示，如果从机死锁，即从机拉低电平，此时检测到的电压为1/3 Vcc。
如上图所示，如果主机死锁，即主机拉低电平，此时检测到的电压为 1/11 Vcc。依据这个原理，可以准确判定死锁的具体位置，多个传感器依据类似方式进行定位。
3.1 反复重启导致死锁
3.1.1 现象
如果设备需要反复重启，很有可能在从机设备返回数据的时候，SDA被锁住。具体原因是从机设备在回数据，还没有发送完成，主机时钟消失，从机等待时钟信 ， MCU重启，如果从机设备的电源没有复位，从机继续等待 MCU 时钟信 ，数据一直被钳住，总线无法完成数据交互。
3.1.2 解决方式
解决重启导致总线死锁，一种方式可以如同 rt-thread 驱动解决方式一样，在系统复位的时候，提供9个时钟信 ，解初总线死锁；另一种是在按下复位键初始化的时候，给从机设备电源断电重启，这个需要引脚控制。
3.1.3 9 个时钟信
I2C设备进行读写操作的过程中，在从机钳住总线的期间，MCU 异常复位，会导致 SDA 死锁，异常产生出现在俩个阶段：从机响应阶段、从机发送数据阶段。下面将针对这两种异常，对时钟信 进行解释，并且总结其他原因，得出结论。
（a） 从机响应阶段
MCU 在开始信 后发送地址，得到从机设备响应，准备开始返回数据，在这个时候，从机将 SDA 信 拉为低电平，如果 MCU 异常复位，会导致总线上 SCL 停止发送时钟信 ，从机等待 MCU 的时钟信 ，产生钳住并且拉低 SDA 的现象。如果想要解锁 SDA，从机需要 9 个时钟信 ，使得从机完成响应，释放 SDA 。
（b） 从机发送数据阶段
如果从机响应完成了，开始给MCU返回数据。这个数据有八位，每一位都有可能为低，如果在数据低位，MCU异常复位，停止发送时钟信 ，从机就会等待 MCU的时钟信 ，产生钳住并且拉低SDA的现象。如果想要解锁SDA，从机需要 １－８个时钟信 ，使得从机完成数据响应，释放 SDA 。
（c）其他情况
在从机一个8位数据发送完成后，等待MCU响应, 即使属于MCU的，从机不再钳住 SDA，没有时钟，数据交互停止。
在主机发送数据阶段，总线所有权在主机，主机异常，数据交互停止，总线释放。所以，这些情况下，不存在SDA死锁的情况。
（d）结论
综上所述，解锁SDA从机最多需要 9 个时钟信 ，也就是异常复位后，MCU至少发送需要9个时钟信 ，完成 i2c 总线的SDA解锁。所以，RT_Thread 为了避免此类问题的产生，在i2c驱动初始化，对总线进行判断，判断是否需要解锁，如果需要，就进行解锁，确保 i2c设备不会因为这个问题导致数据交互失败。
3.2 多个I2C设备导致死锁
多I2C设备除了异常复位导致死锁，还会形成相互干扰的问题，一般情况下，不会把同种从机地址挂在同一条总线上，但除此之外，有些I2C设备设计不是按照标准的I2C总线协议设计，在I2C总线共享的前提条件下，有的设备只要总线上从机地址就会有响应。这样由于从机的错误响应，使得各个I2C总线异常，甚至钳住总线，导致 I2C总线进人一种死锁状态。
解决方式，这样的不标准i2c设备，单独使用一个总线，避免干扰，或者单独一个独立引脚，控制电源。