关于AD之PCB各层的简单说明

1. 信 层（Signal Layers）

1. 顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）、中间层（Signal Layer1···N）这些层都是具有电气连接的层，也就是实际布线的层。

 2. 内电层（Internal Plane）

 1. 内电层常用于多层板上的VCC和GND电源线（负片），也具有电气连接的性质，但是该层一般不进行布线，该层可进行内电层分割，通过画线的方式（不是画导线，而是像keepout layer画线）分为不同电源模块化组成。

 3. 助焊层（Paste Mask）

 1. 助焊层也叫锡膏层，它包括底层助焊层和顶层助焊层，可以理解为各个元器件所对应的焊盘，机器在贴片或者开钢 的时候会用到。

4. 阻焊层(Solder Mask) 

1. 组焊层包括底层组焊层（bottom solder）和顶层组焊层（top solder）。指的是要盖绿油的层。是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！  

2. 阻焊层将铜膜导线覆盖住，防止铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

 5. 丝印层（Silkscreen Overlay)

 1. 丝印层包括—>顶层丝印层（Top Overlay）[黄色]、底层丝印层（Bottom Overlay）[暗黄]。定义顶底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符 ，比如器件位 、器件外廓形状、厂家标志、生产日期等

6. 机械层(Mechanical Layer)

 1. PCB机械外形层，默认 Mechanical 1 为外形层，其它Mechanical 2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。

 7. 禁止布线层(Keepout Layer)

 1. 主要用于设置禁止布局、布线、打过孔的区域。一般会在机械外形层的基础上往板内内缩一定的宽度，给器件、走线、铜皮、过孔预留一定的安全距离。

 8. 通孔层(Multi Layer)

 1. 通孔焊盘层。

 9. 钻孔层(Drill Layer)

 1. 包括钻孔引导层(Drill guide) 和 钻孔数据层(Drill drawing)。 Drill guide是钻孔定位层，即焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标。 Drill drawing是钻孔描述层，即焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

 10. PCB设计线宽、铜膜和线宽的关系