AD(二十)扇孔与覆铜综合说明、信 走线、电源走线、整体覆铜+快捷键自定义

软件:Altium Designer 16

扇孔与覆铜综合说明、信 走线、电源走线、整体覆铜

  • 一、前言
    • 1、快捷键设置(布线和打孔)
    • 2、自动布线
      • 1)单条线自动布线
      • 2)多条线自动布线
  • 二、扇孔、覆铜、布线
    • 1、覆铜的目的
    • 2、覆铜操作
    • 3、扇孔
    • 4、短线直接连接
    • 5、所有模块的布线初步完成
    • 6、电源布线
      • 1)显示电源线
      • 2)明白电源路径原理
      • 3)连接四个供电模块
    • 7、画其他线
  • 三、布线优化
  • 四、整体覆铜(区分数字与模拟的铜皮)
    • 1、再次检查
    • 2、区分数字区域与模拟区域
    • 3、层显示
    • 4、【keep-out layer】层画板框
    • 5、画铜皮
    • 6、画【bottom layer】铜皮
    • 7、【Bottom Layer】重新覆铜
    • 8、消除尖角铜皮

一、前言

上一博客完成的PCB半成品如下:

选中【选择性】,在键盘摁一下自己想设置的快捷键即可,这里设置的是F2。

选中【选择性】,在键盘摁一下自己想设置的快捷键即可,这里设置的是F3。

又跳出设置页面,如果之前没有设置DRC,在这里设置一下也可以,设置的参数上一博客已总结。点击【Route All】即可。

②使用快捷键【放置多边形平面】框选范围

③双击进入属性页面设置为GND 络

画出剩余部分元件的连线,其中左侧的GND需要覆铜

对于GND直接连线+打孔。

对于下图所示避免交叉,图示这条线可以走背板。

先连短线,剩下的线过长且绕线麻烦,可以选择背板绕线

对于电源线,连线+打孔

6、电源布线

1)显示电源线

点击状态栏【PCB】——>【PCB】

2)明白电源路径原理

是由下面这个 络提供的,由外界输入。

②图二输入是VCC5,输出VCC-5

图四输入VBAT,输出V5

③画图三

画完之后还有许多飞线是GGND的,因为进入的GGND中还没有被接入

⑤接入GGND,通过原理图可以看到,是通过隔离模块分隔GND和GGND的,接下来画隔离模块

7、画其他线

在绕线困难的情况下合理利用打孔和背板布线,得到下图

四、整体覆铜(区分数字与模拟的铜皮)

1、再次检查

在整体覆铜之前,打开所有飞线,察看是否都连接

点击快捷键【N】——>【显示连接】——>【连接】

2、区分数字区域与模拟区域

之前放置模块的时候,我们刻意的将模拟GGND放在左边,GND放在右边,所以现在将其在板上分割成俩部分,覆铜时,数字和模拟覆铜要区分,减少干扰。

点击快捷键【PL】走线,或者【放置】——>【走线】

摁Ctrl+V粘贴,鼠标点击刚刚【top】层复制时鼠标点的位置即可

边界处要沿着边线

②选择GND,画GND区域,覆铜有自动避让功能,不用担心覆盖导线

6、画【bottom layer】铜皮

①打开【bottom layer】层(之前关闭了),或者打开所有层

快捷键【L】,或者双击下图位置:

【bottom layer】重新覆铜,实现自动避让

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