目录： 上接CadenceAllegro16.6绘图软件使用二 六、布线命令的使用 1、常规参数设置与环境介绍 1）常规参数设置 2）使用环境设置 2、Add Connect(画线)命令的使用 1）Options面板介绍 2）走线不平滑的处理 3）走线时添加过孔 3、Slide命令(推挤)的使用 4、Copy命令(复制)的使用 1）Edit/Copy，Copy线和过孔 2）Edit/Copy，Copy铜皮 5、Change命令的使用 1）Edit/Change改变线宽 2）只能Change到相同的Class，不同的SubClass 3）Edit/Change改变Text大小 6、Delete命令(删除)的使用 7、走线居中的技巧使用 8、蛇形线的处理方法 9、Sub-Drawing(类似Copy)使用方法 10、各类IC器件Fanout(扇出)处理方法 1）BGA_Fanout 2）QFN_Fanout与SOIC_Fanout 3）阻容类、二三极管等电子元件Fanout 4）盲埋孔设置 11、差分走线方法介绍 七、PCB相关操作 1、Bus、Class、Pin-Pair、Net-Group的区别与联系 2、铜皮命令介绍与使用方法 3、平面层分割与灌铜处理 4、Z-Copy命令的使用方法 5、动态铜皮与静态铜皮的区别与转换 6、快捷复制打孔的方法介绍 1）概述 2）使用快捷键添加单个过孔 3）通过左右上下键及与Ctrl、Shift组合快速添加过孔 7、设计状态查验以及相关DRC模型介绍 8、整板铺地铜的处理方法 9、阵列过孔的使用 1）Place/Via Arrays/Matrix 2）Place/Via Arrays/Boundary 10、元器件位 重排 11、元器件位 反标 12、PCB丝印处理 13、PCB相关参数标注说明 14、Report命令的使用 15、Dangling-Lines与Dangling-Vias的处理 1）Dangling-Lines多余线段的处理 2）Dangling-Vias多余过孔的处理 16、单点 络的处理方法 17、整体替换过孔方法介绍 1）右键选择焊盘替换 2）Tools/Padstack/Replace相同类型替换 —————————————————————————————————————— 六、布线命令的使用 1、常规参数设置与环境介绍 1）常规参数设置
或Setup/Design Parameters…
设置成5mil时，容易做3W、5W。 —————————— 2）使用环境设置
——————————————————— 2、Add Connect命令(画线)的使用
1）Options面板介绍
—————————— 2）走线不平滑的处理 出现如下图的效果，Setup/Design Parameter…
—————————— 3）走线时添加过孔 （1）在库中做通孔焊盘
————— （2）在物理规则中添加VIA
————— （3）Options面板设置过孔
————— （4）在要换层的地方双击
——————————————————— 3、Slide命令(推挤)的使用
绘图时：
————— DRC时：
——————————————————— 4、Copy命令(复制)的使用
1）Edit/Copy，Copy线和过孔 2）Edit/Copy，Copy铜皮
——————————————————— 5、Change命令的使用 Edit/Change改变线宽（主要）、线距、Text大小。 1）Edit/Change改变线宽
—————————— 2）只能Change到相同的Class，不同的SubClass
—————————— 3）Edit/Change改变Text大小
——————————————————— 6、Delete命令(删除)的使用 删除命令一定要在Find面板中点击要删除的元素，然后再选择，双击即可删除。
推荐不要勾选Ripup etch！ ——————————————————— 7、走线居中的技巧使用
Spread[spred](展开) Between Voids(空隙)命令可以让线正好在两个焊盘或过孔中间穿过。
——————————————————— 8、蛇形线的处理方法 1）规则的添加 2）选择单根目标线
选择差分对目标线：
——————————————————— 9、Sub-Drawing(类似Copy)使用方法 Copy应用于当前的板子，Sub-Drawing可应用于不同的板子。 1）File/Export/Sub-Drawing，Find面板选择需要复制的元素
在另外一个线路中File/Import/Sub-Drawing，输入座标即可。 注意： 两块板元件的位置一样 两块板的座标一样 ——————————————————— 10、各类IC器件Fanout(扇出)处理方法 1）BGA_Fanout
—————————— 2）QFN_Fanout与SOIC_Fanout （1）测量管脚间距 Find面板选择Pins，使用测量命令
大概了解情况。
—————– （2）复制
—————————— 3）阻容类、二三极管等电子元件Fanout 直接拉线双击扇孔。 —————————— 4）盲埋孔设置 什么是盲埋孔、通孔见“PCB印刷线路板各层含义”。
共4层
———————————————————
11、差分走线方法介绍 定义差分对，规则设置；走线时两边走，中间对接。另可见“CadenceAllegro16.6绘图软件使用二之五、PCB相关设置之5、线宽规则设置(Physlcal Constraint Set)之2）差分规则设置”。 —————————————————————————————————————— 七、PCB相关操作 1、Bus、Class、Pin-Pair、Net-Group、Match-Group的区别与联系 1）Bus、Net-Class、Net-Group、Match-Group的区别 Bus：16.6以前用于归集某类信 的一个集合，可以直接对bus设置所有规则 Net-Class：仅用于设置线宽、线距的信 集合 Net-Group：16.6及以后用于归集某类信 的一个集合，可以直接对Net-Group设置所有规则 Match-Group：仅用于某类信 的等长参数 —————————— 2）Bus、Class、Pin-Pair、Net-Group、Match-Group联系 Pin-Pair：比如等长规则，就是从一个Pin脚到另一个Pin脚。如果此时有两对共4根线，这样的集合就叫Match-Group
——————————————————— 2、铜皮命令介绍与使用方法 1）铜皮命令介绍
Shape/Global Dynamic Params…
矩形铜皮可倒角 ——————————————————— 3、平面层分割与灌铜处理 1）内电层和地层分割前处理 （1）Visibilty设置地层可视并关闭丝印层
（2）飞线不可视
—————————— 2）Edit/Split Plane/Create灌铜
对铜皮指定 络：
—————————— 3）内电层分割 （1）Add lines
整体效果如下：
——————————————————— 4、Z-Copy命令的使用方法 Edit/Z-Copy，类似于Copy命令，Copy命令只能复制当前层相同的Class和Sub Class，没有改变其属性。Z-Copy命令在复制时，可以改变当前的属性，即选择不同的Class和Sub Class，只能对Clines、Lines、Shapes操作；对于线段框必须封闭且连续，否则不能Z-Copy。 例：将Board Geometry/Outline Z-Copy到Route Keepin/All，并且内缩20mil。
——————————————————— 5、动态铜皮与静态铜皮的区别与转换 动态铜皮：覆铜时自动避让Via、Pad、Cline、Shape
转换为静态铜皮：
静态铜皮：
——————————————————— 6、快捷复制打孔的方法介绍 1）概述 添加过孔通过走线双击，建议格点设置成25，分成5等份。
—————————— 2）使用快捷键添加单个过孔 funchey a ix funchey z iy —————————— 3）通过左右上下键及与Ctrl、Shift组合快速添加过孔 # Unit: mil set BGA1_27 = 50 set BGA1_0 = 39.37 set BGA0_8 = 31.49 alias Up iy $BGA1_27 alias Down iy -$BGA1_27 alias Left ix -$BGA1_27 0 alias Down ix $BGA1_27 0 alias CUp iy $BGA1_0 alias CDown iy -$BGA1_0 alias CLeft ix -$BGA1_0 0 alias CDown ix $BGA1_0 0 alias SUp iy $BGA0_8 alias SDown iy -$BGA0_8 alias SLeft ix -$BGA0_8 0 alias SDown ix $BGA0_8 0 ——————————————————— 7、设计状态查验以及相关DRC模型介绍 1）设计状态查验Display/Status
—————————— 2）相关DRC模型介绍Setup/Constrains/Models…
——————————————————— 8、整板铺地铜的处理方法 1）孤岛铜的删除
尖角铜处理：
单个焊盘的全连接处理
——————————————————— 9、阵列过孔的使用 1）Place/Via Arrays/Matrix
—————————— 2）Place/Via Arrays/Boundary 与上相似，另可在线的两边、线上放置过孔。 ——————————————————— 10、元器件位 重排 Logic/Auto Rename Refdes/Rename
——————————————————— 11、元器件位 反标
导入成功在原理图中元件的位 上会多出一个横线，再一次导出 表，导入到PCB中，以验证是否成功。 ——————————————————— 12、PCB丝印处理 Setup/Design Parameters…
上面的“iptv”也可以从粘贴板中得到，然后复制到最下方Command处。顶层丝印从左到右，低层丝印从右到左。 ——————————————————— 13、PCB相关参数标注说明 Manufacture/Dimension Environment
点右键
对线段标注
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