高通骁龙875夺安卓处理器桂冠，但外挂5G基带成为它的弊病

随着各芯片企业纷纷发布新款芯片，手机芯片老大高通的新款高端芯片骁龙875也开始在性能测试软件中现身，从性能方面来看这款芯片毫无疑问将会成为安卓市场的王者，然而让人遗憾的是这款芯片并没集成5G基带。

当前已经发布的5G手机普遍存在功耗过高的问题，日前苹果发布的iPhone12就被曝出在开启5G后耗电量激增导致续航大幅缩短，其他安卓手机为了确保续航只能增大电池容量。

导致如此结果在于5G由于采用高频段导致5G基带的覆盖范围小，数据传输量大，而高通的5G芯片骁龙875采用外挂基带的方式无疑会导致手机的续航进一步受到影响，这也是目前安卓手机普遍重量超过200g的原因，由此安卓5G手机也被嘲讽为半斤机。

由于众所周知的原因，台积电无法为华为代工生产芯片，中国手机企业能选择的5G高端芯片也就只剩下联发科了，不知联发科将会发布的高端芯片能否与高通的骁龙875竞争。如果联发科的5G高端芯片具有自己的优势，它将进一步巩固在中国手机芯片市场的领先地位，今年以来联发科在中国手机芯片市场已取得对高通的领先优势。

面对高通在中国市场走弱提供的机会，韩国的三星也趁机加强进攻中国手机芯片市场，近期就有传闻指小米、OPPO都有意与三星合作，而此前已与三星合作的vivo将进一步加大合作力度。